PCB布线线宽与电流的问题

发表于 2008-3-24 22:20

PCB板要通过10A的电流，则布线时线宽应该设为多少？     假设铜箔为50um,要不要镀锡？     铜箔厚度为72um呢？     有没有经验公式？     网上的资料只将到6.1个安培。     要么就是不够权威。     有没有人对此问题有关研究，还望赐教。

发表于 2008-3-24 23:41

铜箔厚度事先问问PCB板厂能做多厚，不是你要多厚就有多厚的，多层板可以分割电源层 IPC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关. I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces  I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces

发表于 2008-3-24 23:47

发表于 2008-3-25 08:57

我做的是双面板,铜箔我问过厂家了，他们可以做到108um,      但太厚了， 对线间距又要求过高,      所以我提出了常用的50um和70um.      3楼的补线我不是很懂.

发表于 2008-3-25 09:24

布线加宽了，那么对应的导线两头的焊盘外径是不是也应该加大? 不然,假如外径是1mm,线宽为5个mm ,是不是不太美观?

发表于 2008-3-31 11:01

http://circuitcalculator.com/wordpress/2006/01/31/pcb-trace-width-calculator/ 这个链接挺实用的.

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