请问关于bottom solder和bottom paste层

发表于 2008-3-31 10:37

大家先看看我的理解有没有误 bottom solder是底层阻焊层，bottom paste是底层锡膏层。 我现在画电源板要加大电流，要将底层铜皮露在外面，是不是只要在bottom sloder层和bottom layer层上画线就可以了。若再加一层bottom paset是不是会在铜上面加一层锡。

发表于 2008-3-31 21:39

    不过不太明白，你要露铜的是什么部分，不会是电源吧？

发表于 2008-3-31 22:06

bottom paset层PCB厂不管，是做钢网时用的（目前好象做钢网的也不用它），表示在有bottom paset的位置上锡浆。

发表于 2008-4-1 11:38

是啊，是电源，我不是露铜呢，是要在上面加一层锡。 只是想搞清楚一下，若不要求加锡只露铜该怎么做。

发表于 2008-4-11 15:35

要是被绿油覆盖了就加不了了/

请问关于bottom solder和bottom paste层

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是这样的

只要在bottom sloder层上画就可以了

re:caujf123

露铜方便加锡吧。

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