北京地区承接PCB layout，制板，焊接，可随时交流

发表于 2013-5-26 09:07

本团队人均5年布局布线工作经验，2-20层，业务涉及软板硬板高频板，高温板。楼主本人目前就职于深圳普林电路。可以提供PCB Layout 制板样板焊接一条龙服务，价格绝对优惠，敬请放心联系。QQ：776435102 010-82612200

发表于 2013-5-26 09:08

补充一下，联系人：张工

发表于 2013-5-27 13:12

这么牛的帖子怎么没人顶一下呢？

发表于 2013-5-27 20:35

硬性电路板工艺水准：

最高层数：2-30层

最小孔径：6mil       nbsp;

最小线宽/间距：3mil

厚径比：14：1

板厚：0.2mm--8.0mm

最大加工尺寸：500mm*1100mm

表面处理：热风整平有铅喷锡，热风整平无铅喷锡，化学沉金，金手指镀金，OSP防氧化处理。

基板材料：FR-4，高TG（ArLon 85N），Rogers,PTFE，Taconic，铝基（贝格斯），铜基。

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FPC工艺水准：

最高层数： 1--10层

最小线宽/间距：3mil

最小孔径：6mil

最大制作尺寸： 500mm*500mm

表面处理：沉金

基板：聚酰亚胺，聚酯

发表于 2013-5-28 10:03

北京市海淀区知春路豪景大厦B座303室

发表于 2013-5-29 09:15

顶！！

发表于 2013-5-30 14:56

联系人：张工 010-82612200-859 QQ：776435102

发表于 2013-6-3 10:45

深普林电路（北京）有限公司联系人张工；QQ：776435102 电话：82612200-859

发表于 2013-6-5 11:23

:lol

发表于 2014-4-12 11:30

支持！

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