你的工夫有多强!!!

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 楼主| sentown 发表于 2007-8-10 16:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
用protel&nbsp;DXP画板子有一个问题想请教:<br />我们在作封装的时候往往会在top&nbsp;Overlay中用line圈定一个范围用来标定元器件的轮廓。对于SMT元件这种封装对bottom&nbsp;Lay没有什么影响,但是对于焊盘是过孔的封装,比如dip我们就没有办法在top&nbsp;Overlay画的轮廓对应的bottom层放置SMT类的元器件,如何在这样封装的bottom层放置元器件这是一个很具有挑战性的问题,你能解决么!!!!
xjg121 发表于 2007-8-13 11:01 | 显示全部楼层

CC

“比如dip我们就没有办法在top&nbsp;Overlay画的轮廓对应的bottom层放置SMT类的元器件”<br />&nbsp;不知所云
xiaorou405 发表于 2007-8-13 13:29 | 显示全部楼层

问题比较低级,表达还不清楚啊

  
zhaoyu2005 发表于 2007-8-18 14:54 | 显示全部楼层

LZ说的就是元件重叠或小于最小间距后protel显示规则冲突

就是高亮绿色显示,这个问题我不知道完美的方法,但是你可以把DRC的对应选项关闭,就不会报错了
 楼主| sentown 发表于 2007-8-20 10:35 | 显示全部楼层

没画过板子的就不要信口雌黄

dip的封装在两排引脚之间有一定的空间,当我们把元器件放到top&nbsp;layer时,bottom&nbsp;layer上这个空间应该是可以走线也可以放置贴片元件的,请问怎么放置,怎么设置相关规则而不至于报错。
天隼之翼 发表于 2007-8-20 10:45 | 显示全部楼层

PADS2005

我好像从来没设置过什么<br />似乎直接放上去就OK了<br />不会报错
 楼主| sentown 发表于 2007-8-20 12:39 | 显示全部楼层

我用的是proetel dxp

我说的是proetel&nbsp;dxp<br />如果没有做过,请不要随便说
周游列国 发表于 2007-8-20 18:35 | 显示全部楼层

高手来了

楼主,我98年就开始画图,用DOS3.16版的,不算你说的没画过板子的人把。可坦白说,我还真不明白你说的是什么,比如这句“但是对于焊盘是过孔的封装”,你也别怪别人了,要不把问题再描述的更清楚一些再贴一次。<br />还有坦白说,你别不高兴,画图你是初哥,且听我一说:<br />1、你没有用99SE软件,而使用了DXP,我也想用DXP,但我更不想放弃99SE,为什么我就不说了,但我相信老资格的制图人目前还是会选择99SE的。<br />2、还有你的这句话“我说的是proetel&nbsp;dxp如果没有做过,请不要随便说”,这表明了你还没掌握制图的真正内涵,要是真掌握了,基本是可以只提问提而不用管版本<br />3、小朋友,你的情绪激动了点,小年轻吗,可以理解。<br />
freebenben 发表于 2007-8-20 18:36 | 显示全部楼层

在你用向导新建一个PCB的时候就可以选择啊。

在你用向导新建一个PCB的时候有一步是问你板子是双面放置元件还是仅仅单面放元件。<br />如果选择了双面放元件的话之后就正反面如果有元件重叠就不会报错了。<br />在PROTEL 99SE里是这样的。DXP没有详细看过,不过想来应该是大同小异的。
xjg121 发表于 2007-8-21 10:38 | 显示全部楼层

ccc

回楼上,DXP里也是这样的。<br />回楼主,你的问题搞定了吗?说来让大家学学啊。
 楼主| sentown 发表于 2007-8-21 10:53 | 显示全部楼层

To8楼的高手

&nbsp;&nbsp;&nbsp;&quot;但是对于焊盘是过孔的封装”这句话仔细斟酌的确有不确切的地方啊,多谢高手指出来。<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;我就举个例子来说吧:<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;在pcb的top&nbsp;layer&nbsp;我放置了一个20脚封装是dip的元件第1脚(电源)和第20脚(地)之间的距离是400mil,在这个芯片的电源引脚我连接了一个封装为1206的贴片滤波电容,这个电容放在bottom&nbsp;layer。第1脚和第20脚之间的空间大小完全满足放置这个滤波电容的要求。问题是怎么放到这个位置,而且不会报错,需要修改那些设置?
 楼主| sentown 发表于 2007-8-21 10:58 | 显示全部楼层

To9楼

&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;我的板子有两层内层电源和地,top&nbsp;layer&nbsp;和bottom&nbsp;layer&nbsp;都可以放置元器件。这些是简单的。我是在想解决这个问题的入手点在哪里,当然首先排除关闭drc距离报错开关,是在做封装库时设定还是在绘制pcb板图时设定,怎么设定。<br />
周游列国 发表于 2007-8-21 13:39 | 显示全部楼层

不好意思了

我是用关闭drc来实现的,我画图时都是先关DRC的,画好了才会打开它。楼主你提的这个问题让我多了解了一个我原先不知道的问题,多谢。<br />感谢9楼的freebenben,你提的方案我查了一下,应该是可行的,又学了一招。
 楼主| sentown 发表于 2007-8-21 20:39 | 显示全部楼层

to 10楼

dxp中做元件封装时有向导,而新建pcb时没有向导。<br />我在元件封装向导中做了一个dip的例子没有发现这个选项。<br />在规则设定中我遇到了placement下有一个permitted&nbsp;layers<br />我勾选了bottom和top&nbsp;layer。令人遗憾的是drc检查界面里找不到这一条规则,而只有rom&nbsp;define&nbsp;和component&nbsp;clearance两项。
aivenk 发表于 2007-8-21 21:04 | 显示全部楼层

???

dip的封装在两排引脚之间有一定的空间,当我们把元器件放到top&nbsp;layer时,bottom&nbsp;layer上这个空间应该是可以走线也可以放置贴片元件的,请问怎么放置,怎么设置相关规则而不至于报错。<br /><br />------------------------------------------<br />顶层放DIP,底层放SMD的,也是在DIP的引脚之间(比如DIP40),我这么干过(当然很不妥),我怎么没有碰到报错?<br />如果两层器件的焊盘之间的距离在安全间距设定的范围内,应该都不会报错,放在同一层,即两器件重叠也不会报错。
freebenben 发表于 2007-8-23 07:56 | 显示全部楼层

DXP太大了,又有很多兼容性的问题,还是99SE好。

  
szwjp 发表于 2007-8-25 18:07 | 显示全部楼层

回复

还是99SE好,DXP太大了,电脑配置低了不好用。
quentin666 发表于 2007-8-26 10:07 | 显示全部楼层

~~~~

新建pcb时也有向导。lz怎么说没有
一级菜鸟 发表于 2007-8-26 10:14 | 显示全部楼层

楼主拿了个低级问题,发来当深不可测的挑战

然后一堆人围着团团转,结果人家还狂得不行,这些年二姨里这样的鸟越来越多了<br /><br />在路由检查规则内,将Placement内的ComponentClearance规则去掉就OK了。<br />要问俺在哪?自己找去
dai_weis 发表于 2007-8-26 10:26 | 显示全部楼层

既然是菜鸟,呵呵当然不会

看看吧,DXP下的,99SE同理
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