dip的封装在两排引脚之间有一定的空间,当我们把元器件放到top layer时,bottom layer上这个空间应该是可以走线也可以放置贴片元件的,请问怎么放置,怎么设置相关规则而不至于报错。<br /><br />------------------------------------------<br />顶层放DIP,底层放SMD的,也是在DIP的引脚之间(比如DIP40),我这么干过(当然很不妥),我怎么没有碰到报错?<br />如果两层器件的焊盘之间的距离在安全间距设定的范围内,应该都不会报错,放在同一层,即两器件重叠也不会报错。
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