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各位PROTEL高手,能否帮我解答一下多层板中的 planes层的问题

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wzt324|  楼主 | 2007-8-22 10:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
   在多层板中电源层和地层是internal planes层,好像是一种负片层。现在的问题是在BGA封装的地方,为了能出线,会打许多的过孔,而且过孔是很密集。internal planes层应该也是一种铺铜吧,我不知道这种铺铜与过孔之间的间距怎么设置,在PROTEL中也看不出BGA中的各个地引脚是否已经通过internal planes层连接上了。不知各位高手有什么好的方法来确定BGA的所有GND和VDD引脚已经分别连接上了(在PCB中已经看不到飞线了)。万分感谢!

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沙发
wzt324|  楼主 | 2007-8-23 20:34 | 只看该作者

to pcbwang 能够具体一点,设置规则里的哪条规则,谢谢啦!

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板凳
wzt324|  楼主 | 2007-8-24 01:16 | 只看该作者

power plane clearcance的设置?

    我在protel99se规则中找到了这样一个规则(power plane clearcance),"用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全间距,即防止导线短路的最小距离"
    我想问一下上面的"电源层"是否也包括"地层",还有就是当电路板含有0.8MM间距的BGA封装时,不知道各位高手都将这个间距设置成多少?好像protel99SE默认是20mil,不过这样好像太大了.

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