请问普通四层板工艺，via最小能做到15mil吗(外径)？

发表于 2007-8-30 15:21

谢谢大家，亟盼回复！

发表于 2007-8-30 15:30

我公司通孔最小是20MIL，盲孔16MIL

发表于 2007-8-30 15:40

发表于 2007-8-30 15:59

发表于 2007-8-31 17:44

发表于 2007-9-1 10:14

请教各位大虾,盲孔是指什么啊?谢谢了.

发表于 2007-9-1 10:57

发表于 2007-9-1 11:03

发表于 2007-9-3 11:33

主要要看过孔的钻孔大小，用8mil的钻孔吧，太大的话孔环太窄，容易破盘.8mil的钻孔已经是国内机械钻孔的极限了。

发表于 2007-9-4 11:43

10mil都可以做到，好多公司都用

发表于 2007-9-4 13:27

可以做内经5mil,外经9mil的过孔么?

发表于 2007-9-4 18:15

精细的过孔，如果板厚较厚的话，不良率会较高的，当然你不怕成本贵，哪是不在话下的，当然有厂家能做到，直接上盲孔就行了。

发表于 2007-9-5 08:42

发表于 2007-9-5 11:15

通孔最小可以做到6mil 通常厂商工艺为8mil 考虑成本和良率性能, 建议减少使用6mil 目前中国工艺做6mil的话, 良率不容乐观!!

发表于 2007-9-5 11:18

我现在想学习布四层以上的pcb板!! 不知道现在行业中哪个软件叫为实用!! 那位高手帮帮忙??

发表于 2007-9-5 11:22

要求不高的话就用protel或PADS，估计是最常用的了。

发表于 2007-9-6 11:36

高频电路一般信号线要求等长等距离画的!! 这样这两个软件都不在合用拉!! allge 不知道大家熟悉不!! 想学但是没有好的教程!! 请教下: 除了这个软件还有其他好学实用的软件没有拉??

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