请教 dxp中在top solder层上放一个矩形填充区的作用是什么？

发表于 2007-9-11 20:59

象文曲星上面的那种导电橡胶按键 再画封装的时候 在top layer放置导线和焊盘 然后再在顶层组焊层top solder依照按键的大小放一个矩形填充区（fill） 请问这是表示这一区域不涂绿油吗？即阻焊，可不可以用绘制矩形来代替 2，我看有的板子把矩形填充（fill）放在keep－out layer 层   比如金手指之间？请问这是表示什么意思

发表于 2007-9-11 21:11

LZ正解。 2 ，我猜是想表示有补强板吧。

发表于 2007-9-11 21:21

发表于 2007-9-11 21:47

谢谢2楼的 补充问题 1：矩形填充实际上是铺铜（不知道有没有理解错），在top solder敷一铜区，这样就能起到阻焊开窗的作用吗？ 不对之处大家指点

发表于 2007-9-11 23:33

你在layout软件看时是铺铜,到了板厂,人家只看Gerber档,看正负片. 你想哪开窗,就在solder层放铜皮,这是最常用的方法.

发表于 2007-9-12 08:31

这回知道了  非常感谢 向MM学习

发表于 2007-9-12 12:51

发表于 2007-9-12 12:52

发表于 2012-11-30 16:35

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发表于 2012-12-5 12:49

在阻焊层绘制即在铜箔上开窗。可以用这个方法绘制开窗的铜箔字符，比如LOG。

请教 dxp中在top solder层上放一个矩形填充区的作用是什么？

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作用是阻焊开窗

LS的mm不简单。。。

谢谢2楼的

LZ这回理解错了

回楼上

闪闪是这方面的高手啊，呵呵

嘎嘎，第一次有人夸，开心。

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