关于PCB加锡的方向

只看该作者 · 2007-10-10 17:12

单面板或双面板的走线上加锡,有的做成顺向,有的斜着画.
有什么区别吗?

2万 · 2007-10-10 19:10

只看该作者 · 2007-10-11 14:58

如果是波峰焊的话,有人考虑在焊锡凝固时产生的应力会使铜皮起翘?或者第一种会使铜皮发热不均起翘?
不过大家考虑的应该是降低电阻吧.

只看该作者 · 2007-10-16 10:03

2万 · 2007-10-16 10:08

只看该作者 · 2007-10-24 13:45

只看该作者 · 2007-10-24 14:51

首先2根铜铂的宽度都有限,象用第一种加锡方向的,只能加2条,甚至1条.
直观的看,单位面积上第一种的截面积只扩大了一些,而且是均匀的.
第2种在加锡的地方截面积增加很大,而不加锡的地方则没有扩大.
既然是用在有大电流的地方.那么发热量P=I^2*R,I看作一定值.
假设加锡和不加锡的地方是相等的.
所以第一种加锡方法只要减小一半的电阻(趋附效应不管它),发热量也减小一般.
第2种即使是加锡的地方看作不发热,发热量最多减少一半.
所以第1种方法好些.

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