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请高人指点:TQFP封装的焊盘大小如何确定

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楼主
WALLY_WU|  楼主 | 2008-1-18 00:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
zhu555_0| | 2008-1-18 00:29 | 只看该作者

尺寸有标

上面封装结构图上应该有标,两个数据应该是最大和最小值

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板凳
wally_wu| | 2008-1-21 21:23 | 只看该作者

谢谢,二楼的朋友

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地板
maxmajun| | 2008-1-22 08:50 | 只看该作者

最好打印出来比较

我一般先查手册,画出尺寸,然后用打印机按实际尺寸打印出来,再与芯片比较一下,根据情况调整一下就绝对没问题了。

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yangliyy| | 2008-1-23 09:32 | 只看该作者

收集的资料供参考

貼片IC 元件腳,焊盤設計最寬為間距的40%,焊盤間距離最寬為間距的60%,焊盤腳長度是IC 腳長度+1.3mm.

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