关于BGA封装的fanout问题

发表于 2008-1-24 22:16

小弟用altera的FPGA做了块板子，用到了FBGA484封装，本来以为BGA布线时边缘的焊盘不用做fanout的，但从altera公司的网址上下了个fbga484封装，竟然是所有焊盘直接都打了过孔引出，最外层的焊盘也是如此。差了不少资料，感觉最外的第1层和第2层应该是不需要fanout的，但altera公司的这个封装使我迷糊了。有没有对BGA封装的fanout方式比较清楚的同志告知外层焊盘做fanout和不做fanout有什么优缺点？

发表于 2008-1-24 22:31

一般是在焊盘与焊盘之间的位置打。 第一二排一般都是为了节省板层而直接从顶层引出。 你下的封装也许并不适合你，或者同一芯片有若干封装。lz请选择自己合适的，如果拿到不合适，就安装datasheet自己做一个。

发表于 2008-1-25 17:40

不fanout,为了走线考虑，可以节约2层， fanout可能从阻抗控制考虑，需要内层处理。

发表于 2008-1-25 21:58

而是焊盘引出一条布线到紧挨着的一个过孔上。 回2楼：的确看到很多BGA外部第1、2层是直接布线引出的。我想altera公司提供的封装肯定有它的道理，其实看到它们网上的gerber文件也不是所有BGA焊盘都通过过孔引出，不知到为什么它提供的封装会把所有焊盘和过孔一起做上去了。 回4楼：fanout时过孔在阻抗控制上的应用，可否提供个简单的例子？比如说边缘的焊盘可以直接连线，硬加上个过孔有什么好处？

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