ARM9(S3C2410)核心板，6层，欢迎拍砖

发表于 2008-1-26 13:52

板子上有S3C2410,SDRAM，flash。因为没有人指点，一些知识都是在网上看到，还请大家指点一下。     SDRAM，flash没有考虑到登长线处理，只是在一些信号线串接22欧电阻。6层，结构为 signal-gound-signal-signal-power-signal  顶层

发表于 2008-1-26 20:14

发表于 2008-1-26 20:16

发表于 2008-1-26 20:17

发表于 2008-1-26 20:18

发表于 2008-1-26 20:20

发表于 2008-1-26 20:22

板子有些空旷，不管了。信号线宽5mil,线间距 4.5mil  过孔 内径/外径 8mil/16mil

发表于 2008-1-26 20:40

发表于 2008-1-27 16:54

1、“板子有些空旷...“如果是这样的话，信号线宽应该走　６mil,线间距 也走　６mil,过孔 内径/外径 12mil/26mil 可以节省制板费用。 ２、ＣＰＵ里面的去耦电容似乎太少了。 ３、补加泪滴。

发表于 2008-1-27 16:58

发表于 2008-1-27 17:01

谢谢 请问数据线需要考虑吗，还有包地 我现在考虑的不是成本，而是怎样把它做出来并好使用，这次不能再出现问题了。

发表于 2008-1-27 18:45

请问楼主： 你的这个板子是用哪个软件画出来的？ Protel99se能画多层板吗？

发表于 2008-1-27 19:17

发表于 2008-1-28 00:22

再问楼主： 你的这个板子是用哪个软件画出来的？呵呵！

发表于 2008-1-28 13:24

发表于 2008-1-29 11:32

你的晶振怎么放的那么远，，那么大的板子底层我认为，把底层所有的器件放到顶层，还有修改你的TRACK，你的TRACK都是没有必要的长，要减小长度。

发表于 2008-1-31 12:02

晶振太远了 板子也太空了，完全可以做在小点 电源最好在一层，切割一下电源层即可，即使不切割也要保证电源是星形连接（抱歉看不清你1。8v电源怎么连的）

发表于 2008-1-31 15:26

晶振靠主芯片放，排阻稍远一些放没有问题。走完线后一层层地看，许多走线还需修得更短。

发表于 2008-2-1 09:29

至少外围不应该用这个间距和线宽，打孔不能太小。 同时，觉得打孔一排排的打不如间隔开，一前一后的打。 3面有排针也觉得满古怪呢。底板的规范不好设计。 整个板，不管是滤波电容，还是大电容都欠缺，板子跑起来可能不稳定。 丝印太大了，可以适当改小。一般40/7就可以了。同时丝印方向太乱，3个方向都有。一般是2个方向。 一般而言，引出的引脚上面有地方最好加上丝印，表明引脚属性（如D0，A0），方便调试和使用。 其他画线的问题，要慢慢积累了，说不清哦。

ARM9(S3C2410)核心板，6层，欢迎拍砖

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刚完工，还没有，请大家指点一下

GND

中间信号层1

信号层2

VDD

底层

第一次画

地板]

随便说说...

2410BGA内部的线用6mil估计拉不出来

谢谢指点

RE

用protel DXP，Protel99se也能做多层板

RE

请awey大侠指点一下这个板子

晶振

一点建议

走线短

我比较同意老赵的观点。老a说的，不知道是不是。

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