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请教一个覆铜的问题？

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楼主
myic200610|  楼主 | 2008-4-17 00:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
网络, 单片机, C8051F, pc, 单片机C
在单片机C8051F000中，既有模拟地AGND,也有数字地DGND。
请问：在用该单片机做处理器的PCB板上覆铜时，是用AGND网络覆铜好呢，还是用DGND网络覆铜好些？或者是两种网络的覆铜都用好些？

请前辈指点！

非常感谢！

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qupeng2008| | 2008-4-18 13:15 | 只看该作者

DGND

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fiann| | 2008-4-18 13:53 | 只看该作者

数字模拟各行其道

都覆铜也很好啊

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地板
myic200610|  楼主 | 2008-4-18 20:00 | 只看该作者

RE

谢谢大家的指点！

再请问：假如只用AGND覆铜，行不行呀？

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5楼
xyf2003| | 2008-4-21 16:14 | 只看该作者

re

你可以把两个地之间用电感隔一下，然后把模拟地的器件放在一个区域，数字地的器件放在另一区域，然后分别在各自的区域覆铜，应该效果会好些

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6楼
king0931| | 2008-5-6 10:01 | 只看该作者

RE

学习了，谢谢个位

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7楼
09jiagege| | 2008-5-6 18:20 | 只看该作者

V

可在连在一起,试一下,我们现在正在做这个试验.运行一个多月没有出什么问题.不过要看什么电路哦,也是C8051F0005

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