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元件的顶层焊盘上如何可以盖上绿油???

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 楼主| jzfbbs 发表于 2008-5-11 11:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
元件, ST, TE, top, 软件
在POWER&nbsp;PCB软件中,元件顶层的焊盘上怎样才能盖上绿油.<br />先选到23层(PASTE&nbsp;MASK&nbsp;TOP&nbsp;)然后用铜皮命令画一个圆来盖住顶层焊盘.这样的操作行吗?<br />请各位大侠指教.
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 楼主| jzfbbs 发表于 2008-5-12 10:49 | 显示全部楼层

.

UP.
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fei 发表于 2008-5-12 11:50 | 显示全部楼层

干什么用？盖上不等于一般的走线了吗

  
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jt4117 发表于 2008-5-12 12:47 | 显示全部楼层

没听说过焊盘附油,只听过 过孔附油

  
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 楼主| jzfbbs 发表于 2008-5-12 17:45 | 显示全部楼层

.

现在有一个元件是晶振器件,顶层焊盘盖绿油的目的是防止顶层的焊盘与晶振的外壳短路.
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rivflood 发表于 2008-5-12 20:25 | 显示全部楼层

solid mask画圆盖住焊盘就可以了

  
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chenczy 发表于 2008-5-13 09:35 | 显示全部楼层

把焊盘改小

&nbsp;&nbsp;&nbsp;我想元件的设计不会出这样的问题，你只要把焊盘改小到不和外壳接触就行了
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fei 发表于 2008-5-14 10:53 | 显示全部楼层

那把晶振封装的焊盘改成底层吧。

  
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chunk 发表于 2008-5-14 14:49 | 显示全部楼层

你盖上白油也可以啊

或者改封装
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ayb_ice 发表于 2008-5-15 14:18 | 显示全部楼层

那只能模拟做个焊盘了

  
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leisureok 发表于 2008-5-16 13:01 | 显示全部楼层

该gerber

可以通过修改gerber文件~~~
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