LT8900是一款高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片,片上集成发射机,接收机,频率综合器,GFSK调制解调器。发射机支持功率可调,接收机采用数字扩展通信机制,在复杂环境和强干扰条件下,可以达到优良的收发性能。外围电路简单,只需搭配MCU、一个晶振、6电阻电容。LT8900传输GFSK信号,发射功率约为2dBm,最大可以到6dBm。接收机采用低中频结构,接收灵敏度可以达到-87dBm。数字信道能量检测可以随时监控信道质量。
片上的发射接收FIFO寄存器可以和MCU进行通信,存储数据,然后以1Mbps数据率在空中传输。它内置了CRC,FEC,auto-ack和重传机制,可以大大简化系统设计并优化性能。
数字基带支持4线SPI和2线I2C接口,此外还有Reset,Pkt_flag, Fifo_flag三个数字接口。
为了提高电池使用寿命,芯片在各个环节都降低功耗,芯片最低工作电压可以到2.2V,在保持寄存器值条件下,最低电流为1uA。
芯片有QFN24 4*4mm和SSOP16封装,都符合RoHS标准。
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LDT公司LT8900芯片特点
包括射频前端和数字基带的单芯片解决方案。
支持调频
支持SPI和I2C接口
内置auto_ack功能
数据率1Mbps
极低功耗
支持信号能量检测
支持QFN4*4和SSOP16的封装
另外,有带单片机+2.4G RFIC的SOC。 |