低功耗LDO电源芯片有哪些？

发表于 2013-6-8 09:07

我想设计一个低功耗电路，电压输入5v，输出3.3v。电路最大电流有300-400ma，待机的时候电流要求很小，50ua级别的。本来想用LM1117-3.3V的芯片，但是听说这个芯片做不了低功耗。
HT7533不错，但是最大电流只有100ma，貌似不够。不知道有啥低功耗的电源芯片呢

发表于 2013-6-8 09:45

HT7833 SOT223封装可以满足楼主的要求，如果能用一个I/O来控制，静态功耗就不是问题了，随便找个带使能脚的LDO即可。
另外5V转3.3V，压差1.7V，要实现400mA负载电流就是会产生680mW的热损功耗，这个常见的SOT23-5、SOT89-3等封装都扛不住的，SOT23-5封装功耗是0.4W左右，也就是最大能有0.4W/1.7=235mA的输出电流，SOT89-3封装功耗常见是0.58W左右，那最大也只有340mA左右的电流。如果系统一定要有最大400mA的电流需要，可以考虑UTDFN这种超薄的封装，可以承受0.88W左右，比SOT223封装小多了

登录 · 发表于 2013-6-8 10:25

300mA的

登录 · 发表于 2013-6-8 10:25

600mA的

发表于 2013-6-8 11:14

jjjyfan版主，千万别被那些忽悠人的说法给蒙蔽了哈;P
我在上面已经详细说了，5V转3.3V能输出大多电流是看封装的，即使号称600mA的AEM8805，SOT223的封装功率才625mW，SOT89-3的封装功率才550mW，在1.7V压差下，最大能输出的电流也才只有367mA/323mA。

登录 · 发表于 2013-6-8 11:30

本帖最后由 jjjyufan 于 2013-6-8 11:33 编辑

只是推荐我用过的LDO 当然每个人用LDO 的想法都不一样
一个是好好考虑压差的问题，另一个是后端到底需要多少电流的问题毕竟压差、发热、电流是精密相关的。
所以给了2个型号的

发表于 2013-6-8 12:07

LTC应该很哦啊。

发表于 2013-6-8 12:07

很多。

发表于 2013-6-8 13:35

yanwen217 发表于 2013-6-8 11:14
jjjyfan版主，千万别被那些忽悠人的说法给蒙蔽了哈
我在上面已经详细说了，5V转3.3V能输出大多电流是看封 ...

晕
这个功率是指没任何散热片，光靠封装本身散热情况下的功耗。
如果散热铜皮拉得足够大或则外加个散热片，你想出10W功耗都行。

发表于 2013-6-8 13:57

功率是指没任何散热片

发表于 2013-6-8 14:01

是不考虑加散热片的情况。
看你这外行说法多半没在相关芯片原厂干过，或者压根不了解芯片内部的架构，芯片内部的MOS管是有最大限流的，你还想出10W，就是整个恒温散热的环境你也整不出10W来

yanwen217 · 发表于 2013-6-8 21:19

yanwen217 发表于 2013-6-8 14:01
是不考虑加散热片的情况。
看你这外行说法多半没在相关芯片原厂干过，或者压根不了解芯片内部的架 ...

你在芯片原厂干过？
看你的水平，也很一般呀。
看清楚了，是“10W功耗”，不是输出10W的功率，是芯片本身耗散10W。
如果真有恒温散热的环境，SOT223耗散10W轻轻松松。

发表于 2013-6-9 08:41

lyjian 发表于 2013-6-8 21:19
你在芯片原厂干过？
看你的水平，也很一般呀。
看清楚了，是“10W功耗”，不是输出10W的功率，是芯片本身 ...

哈哈这么小的封装，关键是散不出来啊。

1、封装定最大功耗【极限值】这是没错的

2、而极限值之下能出多少，就看散热条件了

您只阐明了2，而忽视了1

支持yanwen，我认为他说的对。

但是具体到楼主的问题，还是要看应用。

也就是关键的压差和电流多少。

发表于 2013-6-9 10:48

elec921 发表于 2013-6-9 08:41
哈哈这么小的封装，关键是散不出来啊。

1、封装定最大功耗【极限值】这是没错的

能不能散出来，看封装的JC热阻，而不是封装的大小。而实际应用中能耗散多少功耗看散热好不好，也就是整体的JA热阻，不是单个封装的JA热阻。
SOT-223封装的1117的JC热阻大概15度/W，也就是说，如果它的壳能保持25度恒温散热的话，它最大可以耗散大概6.7W的功耗（我说的10W大了）。

发表于 2013-6-9 10:55

嗨！…活人让尿别死！…
LDO电流、功率不够，扩展唦！…不动脑筋！…你不要问我怎样扩展。

发表于 2013-6-9 11:47

加QQ 443473511 原厂推荐

发表于 2013-6-9 21:02

lyjian 发表于 2013-6-9 10:48
能不能散出来，看封装的JC热阻，而不是封装的大小。而实际应用中能耗散多少功耗看散热好不好，也就是整体 ...

怎么跟领导假设一个样？

都是“如果”、“理论上”、“最大”

为了达到xxx而忽视现实的某些条件，搞得下面的人很被动的有木有？

如果它的壳能保证25度恒温。。。。

你让下面的人情何以堪？你在上面却爽了。

加一个门板那么大的散热器？然后还要考虑板子还必须过40度高温试验不能出个毛问题。出了问题很被动的有木有？

唉。。。纯属吐槽，希望楼主借鉴、谨慎哦

发表于 2018-7-14 11:33

了解一下

低功耗LDO电源芯片有哪些？

相关帖子

本帖子中包含更多资源

本帖子中包含更多资源

本帖子中包含更多资源

评分

浏览过的版块

涓涓之细流

以坛为家

技术新星奖章

无冕之王奖章

技术领袖奖章

十世金身

奔腾之江水

荣誉元老奖章

坚毅之洋流

核心会员奖章

精英会员奖章

七世轮回

技术导师奖章

技术奇才奖章