Shadow直接电镀制程实例 1)水平式应用的工艺流程(图4-9) [url href=http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195221b29.jpg]http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195221b29.jpg[/url]
上述工艺流程是由电化学公司(Electrochemicals Inc.)提供,包括清洁/调整,Shadow导电胶液,粗化液(微蚀液),烘于以及抗氧化处理等5步。 电化学公司将上述制程以水平式设备推出供应市场,其标准型的尺寸如下: 长度:33英尺 宽度:26英尺 速度:3-6英尺/ 分 产量:200块拼板(18"x24")/小时 流程时间8-9分钟。 [url href=http://cn.mypcba.com/pcb-design.html]http://www.pcbres.com/images/cn/ele.png[/url] 2)Shadow直接电镀制程各工艺溶液的组成及操作条件 1 清洁/调整液 这一步的作用是清洁和调整钻孔板的孔壁,内层Cu和表面Cu,赋予表面带正电荷,并有轻微络合作用。其目的是为下一步能充分吸附碳胶体而形成均匀致密的导体层。 2 清洁/调整液 清洁/调整剂 100ml/L 去离子水 900ml/L PH 9.0-10.5 温度 54-66℃ 时间 15-20 槽液寿命 175-200(英尺)2/加仑 3 Shadow导电胶液 Shadow导电胶 500ml/l 去离子水 500ml/l PH 9.5-10.5 固体含量 4.7-5.1% 碱度 0.098-0.132N 温度 29-32℃ 时间 30-40 特别要注意,shadow导电胶液取用前,应先搅拌均匀(至少10')之后方可量取配制槽液。 4 微蚀液 去离子水 槽液体积的3/4 过硫酸钠 180-220g/l 浓硫酸 5-10ml/l 五水硫酸铜 3.0-5.0g/l 去离子水 平衡 温度 27-32℃ 喷淋压力 20-25磅/in2 处理时间 30-60" 蚀刻速度 0.51-0.76μm分 槽液寿命 26.2-33.7g/l Cu [url href=http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195342GD.jpg]http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195342GD.jpg[/url] 5 抗氧化液 去离子水 980ml/l 抗氧化剂 20ml/l 温度 室温 喷淋压力 15-20磅/in2 处理时间 10-20" PH 5-7.0 槽液寿命 711-835m2/l
3)导电膜形成机理 电化学公司提供了下列图4-10清楚地说明了产生导电膜的全过程。这里不再用文字叙述。 [url href=http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195403Z16.jpg]http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195403Z16.jpg[/url] [url href=http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195420MF.jpg]http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195420MF.jpg[/url] 4)Shadow直接电镀制程的监控 Shadow制程中没有使用特殊的监控装置。一般的化学滴定测试槽液中的碱度,控制其PH值和浓度。至于Shadow槽液本身的分析是称重法,以计算固体物的含量更是简单。只要遵守工艺规范,槽液就能稳定地工作。 Shadow液是一种固体分散体系,在配制时或在工作的槽液中,都需要不停地搅拌才能达到均匀吸附在孔表面的效果。 5)Shadow直接电镀制程对基材的适应 据报导Shadow,工艺适用于FR-4。在电化学公司的资料中未提及其它基材。 6)Shadow直接电镀制程工艺的优点 ·流程短,有利于水平操作 ·不需要特殊的监控仪器,容易管理 ·药品品种少,分析数量少 ·废水处理量比其它直接电镀工艺少 ·成本低。 [url href=http://www.pcbres.com/]PCB资源网[/url]-[url href=http://www.pcbres.com/pcbviedo/pads/]免费powerpcb视频教程在线观看[/url] 本文地址:[url href=http://www.pcbres.com/]PCB资源网[/url] - [url href=http://www.pcbres.com/pcbtech/pcbmake/200806306828.html]Shadow直接电镀制程实例[/url] |