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Shadow直接电镀制程实例

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vacty|  楼主 | 2008-7-14 14:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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Shadow直接电镀制程实例
1)水平式应用的工艺流程
(图4-9)
[url href=http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195221b29.jpg]http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195221b29.jpg[/url]

上述工艺流程是由电化学公司(Electrochemicals Inc.)提供,包括清洁/调整,Shadow导电胶液,粗化液(微蚀液),烘于以及抗氧化处理等5步。
电化学公司将上述制程以水平式设备推出供应市场,其标准型的尺寸如下:
长度:33英尺
宽度:26英尺
速度:3-6英尺/ 分
产量:200块拼板(18"x24")/小时
流程时间8-9分钟。
[url href=http://cn.mypcba.com/pcb-design.html]http://www.pcbres.com/images/cn/ele.png[/url]
2)Shadow直接电镀制程各工艺溶液的组成及操作条件
1 清洁/调整液
这一步的作用是清洁和调整钻孔板的孔壁,内层Cu和表面Cu,赋予表面带正电荷,并有轻微络合作用。其目的是为下一步能充分吸附碳胶体而形成均匀致密的导体层。
2 清洁/调整液
清洁/调整剂               100ml/L
去离子水                  900ml/L
PH                        9.0-10.5
温度                      54-66℃
时间                      15-20
槽液寿命                  175-200(英尺)2/加仑
3 Shadow导电胶液
Shadow导电胶              500ml/l
去离子水                  500ml/l  
PH                        9.5-10.5
固体含量                  4.7-5.1%
碱度                      0.098-0.132N
温度                      29-32℃
时间                      30-40
特别要注意,shadow导电胶液取用前,应先搅拌均匀(至少10')之后方可量取配制槽液。
4 微蚀液
去离子水                  槽液体积的3/4
过硫酸钠                  180-220g/l
浓硫酸                    5-10ml/l
五水硫酸铜                3.0-5.0g/l
去离子水                  平衡              
温度                      27-32℃
喷淋压力                  20-25磅/in2
处理时间                  30-60"
蚀刻速度                  0.51-0.76μm分
槽液寿命                  26.2-33.7g/l Cu
[url href=http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195342GD.jpg]http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195342GD.jpg[/url]
 
5 抗氧化液
去离子水                  980ml/l
抗氧化剂                  20ml/l  
温度                      室温
喷淋压力                  15-20磅/in2
处理时间                  10-20"
PH                        5-7.0
槽液寿命                  711-835m2/l

3)导电膜形成机理
电化学公司提供了下列图4-10清楚地说明了产生导电膜的全过程。这里不再用文字叙述。
[url href=http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195403Z16.jpg]http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195403Z16.jpg[/url]
[url href=http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195420MF.jpg]http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195420MF.jpg[/url]
 4)Shadow直接电镀制程的监控
Shadow制程中没有使用特殊的监控装置。一般的化学滴定测试槽液中的碱度,控制其PH值和浓度。至于Shadow槽液本身的分析是称重法,以计算固体物的含量更是简单。只要遵守工艺规范,槽液就能稳定地工作。
Shadow液是一种固体分散体系,在配制时或在工作的槽液中,都需要不停地搅拌才能达到均匀吸附在孔表面的效果。
5)Shadow直接电镀制程对基材的适应
据报导Shadow,工艺适用于FR-4。在电化学公司的资料中未提及其它基材。
6)Shadow直接电镀制程工艺的优点
·流程短,有利于水平操作
·不需要特殊的监控仪器,容易管理
·药品品种少,分析数量少
·废水处理量比其它直接电镀工艺少
·成本低。
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