印制电路中制作照相底图（Artwork）是指用来制作照相原版（artwork Master）或生产底版（Production Master）的，精确比例图形。
印制电路中制作照相底图，经历了从人工布线到计算机辅助制造两个阶段，在人工布线阶段主要有手工描图、手工贴图、手工刻图和人工编码数控机刻图等几种方法。在计算机辅助制造阶段主要就是光绘直接制作照相底图。
1 绘图法
这是一种原始的古老制图方法。它是用铅笔在图纸上先打好底稿，再用绘图工具描墨线，最后填墨，绘图用纸要求洁白、不反光，尺寸稳定、易上墨而不渗墨，一般选用铜版纸为佳，选用的墨汁要浓，并且不干裂脱皮，不宜采用碳素墨水和绘图墨水，用墨汁或磨墨较好。考虑到纸收缩量大，影响精度，可采用带有坐标影印格的聚描图薄膜，它的尺寸稳定性好，毛面容易着墨。但它的吸墨性不如纸，所以干的慢，在墨浓且较厚时，干燥后易龟裂，为了防止龟裂可在墨汁中加入少量的甘油，以吸收水分。手工绘制的照相底图常见的毛病一是脏，二是墨色淡而花，三是线条边缘渗墨不整齐。
由于手工绘制照相底图耗时多，周期长，工作量大，现在已经很少使用。
2 贴图法
这种方法是在透明聚酯片基上，使用红色、绿色或黑色压敏塑料胶带贴制照相底图。贴好的底图可直接用来翻版，制作照相原版。贴图的优点是比手工绘制底图速度快，精度高，质量好，且易于修改，因此一度成为印制电路板行业照相制版的主要方法，一直沿用到现在。贴图的具体方法可有如下几种。
（1）在图纸上或聚酯绘图薄膜上，先用墨描绘出焊盘，印制插头，然后用规定宽度的黑色塑料胶带连接各焊盘间的导线。
（2）先绘制草图，然后将透明胶片放在布线草图上，先贴焊盘，后贴导线，再将集成电路焊盘和印制插头对准贴好。如果是双面板，应该正反面各贴一张，然后翻版制出照相底版，这种分两次贴焊盘的方法使正反面焊盘重合精度差。
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（3）贴双面印制板的照相底图时，可先贴上一张焊盘图，然后蒙上透明胶片贴上导线，将两张胶片重叠去翻版，得到一个面的照相底版，然后将这张带焊盘的胶片翻过来，再蒙上一张透明胶片，贴另一面的导线，将它们重叠后翻版就制出另一面的照相底版，用这种方法得到的两个面的照相底版，焊盘重合精度高。
（4）为了方便地实现双面焊盘对准，也可采用红绿胶带贴图。在同一张聚酯薄膜上先用黑色焊盘图像贴焊盘，然后用红色透明胶带贴正面导线图像，用蓝色透明胶带贴背面导线图像。再使用得到的红蓝双色贴图进行红蓝色分色照相，就能得到一套正反面焊盘对得很准的双面照相底版。
为了提高图形精度，最好选用放大两倍的贴图，经照相缩小后，成为质量较好的照相底版。随着计算机辅助设计技术的飞速发展，贴图已经用得越来越少了，但贴图技术在生产样板、局部改图时仍得到了广泛的应用。
3 刻图法
刻图法一般使用红膜。刻图法有手工刻图和机械刻图两种。
（1）手工刻图先在纸上用铅笔描出草图，然后将红膜平压在草图上，用刀刻出各层的线路图，然后用手工剥去透明区内的红膜，成为供复制生产底版用的原图。
（2）机械刻图这是在坐标刻图仪上进行，它装有精密的丝杠和导轨，并带有能在X和Y两个方向读数精确的螺旋游标。刻图时，根据预先计算好的图形坐标值，操纵刻刀，在红膜上刻出分图轮廓，然后用手工剥除透明区的红膜。
4 光绘
在20世纪七八十年代，随着个人计算机的发展，印制板PCB技术得到了极大的进步，印制板设计向多层、细线条、小孔径、高密度方向迅速发展。现有的照相制片工艺已经不能满足印制板的设计需要，于是出现了光绘技术。使用光绘机可以直接将PCB设计的印制电路板图形数据送入自身的计算机系统，控制光绘机，利用光线直接在底片上绘制图形。再经显影、定影得到照相底片。
使用光绘技术制作印制板照相底片，速度快、精度高、质量好，而且避免了在人工贴图或绘制照相底图时可能出现的人为错误，大大提高了工作效率，缩短了印制板的生产周期。使用现代的激光光绘机，在几分钟内就能完成过去数人、数星期才能完成的工作。而其绘制的细线条、高密度底片，更是过去人工操作不可想象的。
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