这段话应该怎么理解？关于PCB布线过孔

登录 · 发表于 2013-6-8 20:18

本帖最后由 qqcaiyin 于 2013-6-9 08:38 编辑

1.例如顶层每个芯片的电源都打一个过孔连到电源层吗？
2.另看到有的说过孔不宜太多？
3.层PCB顶层地直接铺地，然后在板子的边缘打2个过孔连到中间的地层（顶层铺的地和中间地层只有这两个过孔连接）,这样如何呢？
应该怎么处理呢？

发表于 2013-6-8 21:02

发表于 2013-6-8 21:55

顶层每个芯片的电源应该是都通过过孔连到电源层

发表于 2013-6-9 00:33

第一个问题，是的，顶层的每一个芯片的电源都是过孔链接到电源层的~
第二个问题，过孔不宜太多，说的具体点，比如重要信号和高速旁边尽量不要打孔，比如晶振，复位，差分等，假如要对自己严厉点，不太重要的信号，在信号线旁边打孔的话，最好有个2倍线宽的距离，这样参考平面也算比较完整了~
不过100MHZ以下基本随意啦~

图片里面的问题，大概的意思就是，你不要在电源层走线啦~没什么特别的意义，就是尽量保证完整的参考平面~假如电源平面不好分割，可以把孔打到对应电源，引到表层，通过导线（这个也不能长）连接到芯片~

发表于 2013-6-9 08:36

阮天宇00 发表于 2013-6-9 00:33
第一个问题，是的，顶层的每一个芯片的电源都是过孔链接到电源层的~
第二个问题，过孔不宜太多，说的具体点 ...

谢谢你的回复，
另外请帮小弟解个疑：

1). 4层PCB顶层地直接铺地，然后在板子的边缘打2个过孔连到中间的地层（顶层铺的地和中间地层只有这两个过孔连接）,这样如何呢？

发表于 2013-6-9 21:18

qqcaiyin 发表于 2013-6-9 08:36
谢谢你的回复，
另外请帮小弟解个疑：

你是说顶层的芯片都没有地？或者说整个板子器件都没有地？
如果有地的话，顶层和中间地层在其他地方会有链接

发表于 2013-6-9 21:26

charmless 发表于 2013-6-9 21:18
你是说顶层的芯片都没有地？或者说整个板子器件都没有地？
如果有地的话，顶层和中间地层在其他地方会有 ...

有地，全是贴片元件。直接把顶层所有的地脚先通过铺地连在一起，然后在边缘打2过孔连到中间的地层。
还是在每个地打过孔到中间地层？

发表于 2013-6-17 21:51

qqcaiyin 发表于 2013-6-9 21:26
有地，全是贴片元件。直接把顶层所有的地脚先通过铺地连在一起，然后在边缘打2过孔连到中间的地层。
还 ...

在每个地打过孔到中间地层

这段话应该怎么理解？关于PCB布线 过孔

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