CADENCE封装

发表于 2013-6-9 12:47

我刚学CADENCE，我想问一下，Cadence怎样为元器件添加PCB封装？我看到教程上面是直接把PCB封装的名字写进去了，并没有指定路径，请问是怎么回事？谢谢。导入网表后会有警告，看在10分的面子上指导下我吧

发表于 2013-6-9 12:56

首先开始软件 cadence 找到pad designer 打开，新建一个焊盘比如说0.3x0.3 贴片焊盘
然后打开allegro 设定焊盘库封装库的路径：
新建一个名叫0603的器件，layout 放置焊盘放置丝印位号，及高度等信息，找本书看看
然后回到原理图中，放个电阻，封装就写刚才的0603 生成网表
回到allegro中建立一个新的板子文件（brd) 画好板子外框，然后倒入网表然后place 里面放置器件
即可
建议找本书看看

发表于 2013-6-9 12:59

本版第二页，下载我的库
也许对你有建库有点帮助

“贡献我历时半年整理的allegro库和焊盘 700多个器件，规则命名”

发表于 2013-6-9 16:46

jjjyufan 发表于 2013-6-9 12:56
首先开始软件 cadence 找到pad designer 打开，新建一个焊盘比如说0.3x0.3 贴片焊盘
然后打开allegro ...

我封装也做了，原理图里面也写上了那个封装的名字，但是导入网表的时候会有警告，在PLACE下面的原器件下面也没有封装的预览。是对库放置的路径有要求吗，我随意放的，也没有指定什么路径的，我觉得应该是得指定路径吧，不知该怎么办

发表于 2013-6-9 16:50

那就是路径不对

登录 · 发表于 2013-6-12 10:35

jjjyufan 发表于 2013-6-9 16:50
那就是路径不对

我找到了，是路径的问题

发表于 2013-12-5 22:22

我的PAD路径就是这样设置的，但是在里面还是找不到我想要的焊盘，不知道为什么。。

发表于 2015-12-18 15:58

路径该如何设置？？

CADENCE封装

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