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PCB飞针测试程式的制作的步骤

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pcb2015|  楼主 | 2013-6-9 15:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
 第一:导入图层文件,检查,排列,对位等,再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。
  第二:增加三层,分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
  第三:把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点,把rearmneg叫背面测试点。

  第四:删除NPTH孔,对照线路找出via孔,定义不测孔。
  第五:把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。
  第六:把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层,把rearmneg拷贝到rear层。
  第七:激活所有的层,移动到10,10mm处。
  第八:输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10层。然后用Ediapv软件

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沙发
andyding| | 2013-6-9 15:53 | 只看该作者
喔,原来这样啊!

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板凳
SunFans| | 2013-6-9 15:54 | 只看该作者
哦,学习了……

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地板
gmgmgm| | 2013-6-9 17:05 | 只看该作者
飞针测试不就是用万用表随便测下铜皮之间有没有短路,有楼主说的这么复杂么?

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