过孔的问题请教

只看该作者 · 2008-8-10 00:10

最近发现一批板子的过孔阻抗太大，导致系统不稳定。

请问，过孔有什么标准，如何要求pcb厂家？

只看该作者 · 2008-8-11 14:16

过孔一般只要求内外径大小，如果是多层还要定义内部THERMAL PAD 的大小，你说的阻抗如果指的是高频电路，就不仅仅取决于这些，和导孔深度和距离地多元都有要求，这个不是厂家能控制的，而取决你的设定。有的时候不要要求厂家帮你把关，有的时候厂家懂得未必比你多。。。

只看该作者 · 2008-8-15 08:52

注意热焊盘问题，哈哈

    ======
    | 点 |
    ======
    观察PCB上的图形，首先会注意到存在大量的“点”，包括：
    过孔
    引脚焊盘
    MARK点
    ICT测试点
    安装孔
    ......
    这里要谈的内容是：盲孔、埋孔、过孔；过孔会引起阻抗不连续；过孔载流量和周长的关系；板厚孔径比；BGA下的过孔；多个过孔共享一条线；金属化与非金属化；中心孔、焊盘、热焊盘优选尺寸(电地完整性)；MARK点的识别、共享，何时需要MARK点；ICT定位孔要求；ICT测试点要求；多点接地；马蹄形孔(跑道孔)；堵绿油工艺；点线间距；十字花盘......

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