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注意热焊盘问题，哈哈<br /><br /> ======<br /> | 点 |<br /> ======<br /> 观察PCB上的图形，首先会注意到存在大量的“点”，包括：<br /> 过孔<br /> 引脚焊盘<br /> MARK点<br /> ICT测试点<br /> 安装孔<br /> ......<br /> 这里要谈的内容是：盲孔、埋孔、过孔；过孔会引起阻抗不连续；过孔载流量和周长的关系；板厚孔径比；BGA下的过孔；多个过孔共享一条线；金属化与非金属化；中心孔、焊盘、热焊盘优选尺寸(电地完整性)；MARK点的识别、共享，何时需要MARK点；ICT定位孔要求；ICT测试点要求；多点接地；马蹄形孔(跑道孔)；堵绿油工艺；点线间距；十字花盘......<br /><br /><b>更多内容，详见：</b><br /><b>《培训系列“丛书”》</b><br /><b>www.armecos.com</b><br />-----------------------------------<br /><b>More details, see:</b><br /><b>《"Series Books" of Training》</b><br /><b>www.armecos.com</b>
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