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请问手工焊贴片元件需要什么工具?

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沙发
kouhei| | 2008-11-6 11:29 | 只看该作者

这个

焊元件就一把好点的烙铁就OK了
卸元件初了烙铁,在加个热风枪,就可以基本应付我们常用的IC了

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板凳
londyly|  楼主 | 2008-11-6 12:54 | 只看该作者

烙铁的参数?

比如用恒温烙铁,一般调到多少度?操作时间多长?卸元件的时候,热风枪的温度是多少?吹多长时间?这些总有个参考吧,否则容易把元件焊坏或吹坏。kouhei兄台能给个具体点的参考依据吗?谢谢!

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地板
xwj| | 2008-11-6 13:06 | 只看该作者

多焊焊就知道了,问再多也没用的

关键还是靠眼睛看、靠平时多积累经验

焊接好坏的关键在于助焊剂,要舍得多用焊锡丝
因为常用的焊锡丝都是中空带松香的,要多用焊锡,如果烙铁头上的松香挥发了,就要甩掉焊锡并重新粘一下新的焊锡丝,时时保证烙铁头上有合适的松香和焊锡


焊小元件300~350度左右比较好,焊锡有好的流动性,而助焊剂又不会太快的挥发掉


焊接丝很简单的事,多练练就会了,光问是没用的哦

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londyly|  楼主 | 2008-11-6 14:17 | 只看该作者

谢谢xwj兄

不怕您老笑话,俺只焊过插件,没焊过贴片。因为贴片那东西太娇气,怕一不小心把它焊坏,所以先来点理论指导,呵呵。还有,卸元件的话估计比较难吧,如果是几十甚至于一百个腿的IC,可能难度更大,很怕一不小心几十块大洋就OVER了,所以在动手前先拿多点别人的经验,总是有好处的吧。您说呢

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zwjgg| | 2008-11-6 15:44 | 只看该作者

SMD的不难,

0603的多练练就可以了;

SOIC的我的经验是一个字“拖”;

卸的关键是:“同时”——同时让所有的脚的焊锡融化,十一用热风枪了。

当然,如果没有的话就话就还是一个字——“拖”,以“快速达到同时”的目的。

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londyly|  楼主 | 2008-11-6 16:54 | 只看该作者

谢谢LS指教

现在PCB和材料都没有回来,先把准备工作做好。估计一天焊一块出来就不错了,呵呵

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peter_wjp| | 2014-8-12 14:31 | 只看该作者
0805一下的 建议用0.5mm的焊锡丝,尖头烙铁,在每个焊盘那里贴薄薄一层焊锡就可以了,先在一边上锡,然后焊接固定,然后再焊接另外一边。切勿两边都上锡,这样焊接出来不平整,歪歪扭扭。
贴片IC的话,建议去youku里找一些视频看看, 一般都是用刀头烙铁+松香  基本就能搞定。

当然 最重要的还是多练习,熟练了就好很多了。

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