本帖最后由 zhangmangui 于 2013-6-12 23:26 编辑
常见问题，分几部分讨论（请大家补充） 1、怎么进行串口烧写 2、串口烧写碰到问题怎么办 3、TI提供哪些烧写方法 4、如何自行开发烧写方式 第一步，跳线。以28335 controlcard为例。 需要先跳线设置成从SCI-A启动。并像最后那幅图一样连接开发板到电脑
第二步，下载codeskin，安装打开，然后用附件中的HEX2000转换，.out文件到hex文件。转换方式如下：
第三步，进行烧写，一般应该不会出现问题，如果出现问题，按照下一章说的方法查找
关于串口烧写碰到问题怎么办。 1、检查硬件看看用的是不是上面图中谈到的SCI引脚 2、串口烧写时也是可以用仿真器+CCS监视开发板的运行 3、有些RS-232转RS-485的接口工具并不能很好工作 4、最主要的，串口烧写是通过芯片内部的Bootloader来工作的，所以，当开发板连上串口，有正确跳线的时候，用串口调试助手向开发板发送下面的字符开发板应该会有返回信号 上面发送的，41AA0800000000000000000000000000000000000000000800000000C011223344556677意思是
在0x0000c000写11223344556677
更具体的，可以参考bootROM文档中的说明： 关于有哪些烧写方法： TI对于烧写芯片一般是这样建议的： 小于1000：用JTAG烧写或者通过串口烧写。M3,C2000没有类似于MSP430 GANG430这种工具，可能会有一些大型的烧写器,这里可以问问System General 和 XELTEK Inc ，他们出售这类工具。 或者下面这款，不过我没用测过。 elprotronic公司的flashpro2000 小于10000：联系负责你们的经销商或者专门的烧写公司烧写。比如： • XELTEK, Inc • System General • Source Electronics • BPM Microsystems 大于10000：联系TI定制芯片，让程序在芯片出厂的时候即已经固化在芯片中。 另外有很多第三方TI供各种烧入方法,串口，CAN.... 最常见的是codeskin公司。。。 注：来自德州仪器社区Forrest
相关文档：
hex2000.zip
(326.71 KB)
Boot-SCIA Flash Programming PPT.zip
(249.28 KB)
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