关于焊盘中打过孔的讨论

发表于 2009-1-4 08:12

焊盘中打过孔好处：方便走线、避免过孔寄生电感......... 焊盘中打过孔缺点：过回流焊容易形成虚焊 我想只要能解决过回流焊容易形成虚焊的问题，采用焊盘中过孔是在不怎加成本的基础上提高线路板性能的一个很好的选择。问过一些线路板厂家说只要过孔上涂上阻焊剂，并且过孔不要开的过打一般不会形成虚焊，不过一直不敢这样尝试，希望有这反面经验的工程师出来讨论、指点！

发表于 2009-1-4 12:05

自己做小批量的时候没问题   做大批量的话还是不要干了,因为PCB工厂里很少干这事,难保不出现问题   隐患当然越少越好   增加的成本也是一个问题   当然如果面积要求得非常死,焊盘打孔确实能减少40%走线,20%以上布板面积,还是值得的

发表于 2009-1-4 19:12

发表于 2009-1-5 01:43

发表于 2009-1-5 08:07

知道有这么做的要不试试心里难受，但还是要小心，万一出问题了，可得负责任的，呵呵！

发表于 2009-1-8 20:56

发表于 2009-1-8 21:16

盲孔一般是价格贵点，一次盲孔大概要加50%费用。能不用这样的方式尽量不要用，除非特殊情况。例如0.5mm间距的BGA，只能用激光打孔+盲孔设计。最近设计了一个。 更雷人的是，我正在设计0.5mm间距BGA的时候，居然一个客户问我如何设计0 .4mm间距的。现在的封装太变态了。

发表于 2009-1-9 14:20

想看看你盲孔设计的BGA，可以满足下不。呵呵~！

关于焊盘中打过孔的讨论

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我的意见是

这样不太好

能不打孔尽量不打

很想打上试试

我们一般盲孔可以，通孔离垫子0.5mm

盲孔可以。压板的时候pp片变成液态填充了过孔。

PK。。。

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