引脚大都在底下的表贴元件，手工怎么焊？

发表于 2009-1-12 13:38

比如这个晶振，两个脚大都被它自己挡住了，只露出来一小点。这种怎么焊？直接拿热风枪吹？<br />http://www.abracon.com/Resonators/abls-2-3.pdf<br />还有QFN封装的。<br /> 相关链接:<a href='http://www.abracon.com/Resonators/abls-2-3.pdf'>http://www.abracon.com/Resonators/abls-2-3.pdf</a>

发表于 2009-1-12 14:41

没用过这种晶体（这种是晶体，不是晶振。晶振有电源和地，接上自己可以出时钟；而这个需要配合起振电路，是晶体），不过看样子跟贴片的铝壳电容差不多，应该也能焊，现在焊盘上上点锡，然后放上去烫。<br />QFN的那类封装，我们都是按照BGA来焊的，拿出去给专门焊BGA的地方焊。有些QFN的肚子地下还有个散热片，呵呵。

发表于 2009-1-13 02:33

那我还是换个好了，手工焊感觉不太靠谱，呵呵。

发表于 2009-1-18 10:28

别忘了焊接的时候焊锡是液体，会“流动”的，当然很好喊。就在缝隙那里烫，灌焊锡就可以啦

发表于 2009-1-19 09:14

没有设备，偶尔实验板那么焊一两个QFN的还可以，当然还得是管脚少间距大的。管脚多，间距小的容易出问题。而且，灌焊锡出来的管脚焊接质量难以保持一致性，关键信号的质量也有可能受影响。实验板可以凑合（其实也不好，看似节省了焊接成本和时间，可只要遇到一次问题，浪费的人力成本就超过了），可生产的时候绝对不能那样的。何况很多QFN封装的肚子地下还有一个大散热片（多数是电源芯片）。。。

发表于 2009-2-9 16:42

用热风枪？

引脚大都在底下的表贴元件，手工怎么焊？

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没用过这种晶体

谢谢楼上的回答。

怎么焊？

最好别灌焊锡

?????

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