发新帖我要提问
返回列表
打印

散热和REMARK如何平衡？

[复制链接]
1793|2
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
z_no1|  楼主 | 2009-4-11 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
MARK, 元件, 封装
在设计中经常遇到以焊盘来散热的元件，比如说DPAK封装的7805，它的大焊盘是和其他的铺铜融合在一起呢还是做个花焊盘比较难定下来，融合的话散热就好，但拆就费事了，花焊盘正相反。不知道融合的话我用热风枪拆是不是可以。
  我的板计划只过一道回流焊，全部是表贴元件。在这种情况下是不是还一定要做成网格状的铺铜啊？

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子
沙发
qupeng2008| | 2009-4-11 22:33 | 只看该作者

我在的公司大焊盘是和其他的铺铜融合在一起

使用特权

评论回复 赏
板凳
z_no1|  楼主 | 2009-4-11 22:50 | 只看该作者

加工的时候好弄，毕竟回流焊会把所有的铜皮都加热。

但万一要拆呢？用热风枪吹？

使用特权

评论回复 赏
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

z_no1

223

主题

2644

帖子

10

粉丝