问下高人：8层板盲埋孔问题和0.5mm BGA

发表于 2009-4-29 09:24

8层板盲埋孔，做成“1+6+1 ”和“4+4”，哪种工艺简单些？ 还有，0.5mm的BGA怎样出线？可不可以在BGA焊盘上过孔？怎样工艺才可靠？

发表于 2009-4-29 11:24

能做HDI尽量做HDI

发表于 2009-4-29 11:26

BGA焊盘打VIA的话 有种工艺可以PAD中央挖坑下去然后填平的 我也是看到，听到，但是没做过

发表于 2009-4-29 11:54

发表于 2009-4-29 12:40

发表于 2009-4-29 13:56

首先就板层结构来说，做1+6+1是最省钱的，我没听说过4+4，如果真有这种做法，请告诉我。 你既然做了1+6+1，这种叠层就需要盲埋空了，你是要激光孔吗？激光孔可以打在PAD上，因为激光孔是0.1mm的直径，可以在焊接的时候用焊锡填上。 如果是做0.2mm的钻孔，要是要求板厂有填孔工艺也不影响使用。

发表于 2009-4-29 17:49

Hole=0.1mm Via Pad=0.275 L/S=0.075/0.075

发表于 2009-4-30 12:28

关于0.5mm的BGA，搜下旧帖看。前不久有个讨论。只能打盘中孔。 顺便问问 riverpeak 1+6+1 具体叠层是怎么样？

问下高人：8层板盲埋孔问题和0.5mm BGA

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BGA焊盘上过孔尽量避免吧

补充

谢谢楼上的回复！

没做过埋盲孔的板~帮不上忙~

我做手机的

我啥都做

re

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