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问下高人：8层板盲埋孔问题和0.5mm BGA

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楼主
Nerror|  楼主 | 2009-4-29 09:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
BGA, 层板, 工艺, 焊盘, 过孔
8层板盲埋孔，做成“1+6+1 ”和“4+4”，哪种工艺简单些？

还有，0.5mm的BGA怎样出线？可不可以在BGA焊盘上过孔？怎样工艺才可靠？

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沙发
masashinakayama| | 2009-4-29 11:24 | 只看该作者

BGA焊盘上过孔尽量避免吧

能做HDI尽量做HDI

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板凳
masashinakayama| | 2009-4-29 11:26 | 只看该作者

补充

BGA焊盘打VIA的话
有种工艺可以PAD中央挖坑下去然后填平的
我也是看到，听到，但是没做过

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地板
Nerror|  楼主 | 2009-4-29 11:54 | 只看该作者

谢谢楼上的回复！

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5楼
qupeng2008| | 2009-4-29 12:40 | 只看该作者

没做过埋盲孔的板~帮不上忙~

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6楼
riverpeak| | 2009-4-29 13:56 | 只看该作者

我做手机的

首先就板层结构来说，做1+6+1是最省钱的，我没听说过4+4，如果真有这种做法，请告诉我。
你既然做了1+6+1，这种叠层就需要盲埋空了，你是要激光孔吗？激光孔可以打在PAD上，因为激光孔是0.1mm的直径，可以在焊接的时候用焊锡填上。
如果是做0.2mm的钻孔，要是要求板厂有填孔工艺也不影响使用。

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7楼
jclai| | 2009-4-29 17:49 | 只看该作者

我啥都做

Hole=0.1mm
Via Pad=0.275
L/S=0.075/0.075

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8楼
pk.kong| | 2009-4-30 12:28 | 只看该作者

re

关于0.5mm的BGA，搜下旧帖看。前不久有个讨论。只能打盘中孔。
顺便问问 riverpeak 1+6+1 具体叠层是怎么样？

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