关于过孔的阻焊层的问题求教，谢谢

发表于 2008-3-30 12:02

小弟刚刚做了PCB，放了很多接地的过孔来减小接地的阻抗，板子做出来过孔是这样的，look:    过孔都上了锡，在绿色的板子映衬下显得特别显眼，不那么好看啊，     我看到有很多商业化的板子上面的过孔都是没有上锡，过孔是绿色的阻焊膜，不知道在AD6和PROTEL99SE中都该怎么设置呢？

发表于 2008-3-30 12:15

你可以布完线以后一次性全部修改。

发表于 2008-3-30 12:53

另外我想具体问下，我刚刚看到在AD6中 有下面2个框，一个是tenting on top 一个是bottom，这2个是不是可以分别选择在是在顶层阻焊，还是底层阻焊的意思？     而在PROTELL99SE中好像没有分TOP / BOTTOM的     谢谢：）

发表于 2008-3-30 13:57

发表于 2008-3-30 15:19

   Testpoint不是测试点吗？右边的画红圈才是tenting啊，我真搞糊涂了呀。

发表于 2008-3-30 15:35

发表于 2008-4-1 15:16

双击它，底下有一个“Tenting”，勾上就可以了