铺铜问题求助

登录 · 发表于 2013-6-18 17:39

该芯片中间有一个PAD，按照datasheet打了这么5个过孔，中间形成死铜区域，我想针对这一块区域进行规则设置，但是不知道怎么做，谁能帮我解决啊，或者是有其他的解决办法？
另外在网上找了在地层填fill，那个貌似也行不通。。。。

发表于 2013-6-18 19:07

不知道說什麼

发表于 2013-6-18 19:24

design-rule里面有，并且那五个过孔建议使用埋孔，过波峰焊的时候就不会有多余的锡流到焊脚上

发表于 2013-6-18 19:55

沈伟平1 发表于 2013-6-18 19:07
不知道說什麼

:funk:

发表于 2013-6-18 19:57

shi123jia 发表于 2013-6-18 19:24
design-rule里面有，并且那五个过孔建议使用埋孔，过波峰焊的时候就不会有多余的锡流到焊脚上 ...

我试过，但是设置的不对，也不知道为什么

发表于 2013-6-18 21:33

为什么要自定义呢，不用那么麻烦的。。。

发表于 2013-6-18 22:07

woshixiaowen 发表于 2013-6-18 19:57
我试过，但是设置的不对，也不知道为什么

先把那一小块新增room，再写rule，百度文库上找到个例子，参照着看一下http://wenku.baidu.com/view/4cdfa126482fb4daa58d4b8f.html

发表于 2013-6-19 09:05

为什么会是死铜呢？
这个焊盘一般都是可以接GND的散热孔
你可以看看手册上对于这个焊盘的描述

发表于 2013-6-19 10:20

zxc0830 发表于 2013-6-18 21:33
为什么要自定义呢，不用那么麻烦的。。。

那要怎么做呢？？？

发表于 2013-6-19 10:22

jjjyufan 发表于 2013-6-19 09:05
为什么会是死铜呢？
这个焊盘一般都是可以接GND的散热孔
你可以看看手册上对于这个焊盘的描述 ...

在地层对过孔一些规则的设定就会在中间的PAD形成小区域的死铜。规则检查的时候会报错。

发表于 2013-6-19 10:23

shi123jia 发表于 2013-6-18 22:07
先把那一小块新增room，再写rule，百度文库上找到个例子，参照着看一下http://wenku.baidu.com/view/4cdf ...

看过了，room的作用范围是顶层和底层，我现在要对中间的过孔定义规则，似乎不太管用。。

发表于 2013-6-19 10:58

shi123jia 发表于 2013-6-18 19:24
design-rule里面有，并且那五个过孔建议使用埋孔，过波峰焊的时候就不会有多余的锡流到焊脚上 ...

过孔盖油也行啊。。

发表于 2013-6-19 12:29

mark

发表于 2013-6-19 14:26

在我看来，中间那块铜皮可以直接同过过孔连到背面的地平面，不会有死铜出现的。而且这样更加有利于散热。

发表于 2013-6-19 16:25

Lemonxu 发表于 2013-6-19 14:26
在我看来，中间那块铜皮可以直接同过过孔连到背面的地平面，不会有死铜出现的。而且这样更加有利于散热。 ...

你说的是一个只打一个过孔？现在那5个过孔是按照芯片的datasheet来放置的。。。。

发表于 2013-6-19 17:16

打几个过孔都没关系吧？

发表于 2013-6-19 17:32

ayl439 发表于 2013-6-19 17:16
打几个过孔都没关系吧？

是没关系，但是打了过孔就有可能存在死铜，不知道怎么在内层去死铜

发表于 2013-6-19 19:33

longdeng84 发表于 2013-6-19 10:58
过孔盖油也行啊。。

是的,埋孔制造成本高,底层盖油处理就可以了

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