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铺铜问题求助

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楼主

该芯片中间有一个PAD,按照datasheet打了这么5个过孔,中间形成死铜区域,我想针对这一块区域进行规则设置,但是不知道怎么做,谁能帮我解决啊,或者是有其他的解决办法?
另外在网上找了在地层填fill,那个貌似也行不通。。。。

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沙发
沈伟平1| | 2013-6-18 19:07 | 只看该作者
不知道說什麼

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板凳
shi123jia| | 2013-6-18 19:24 | 只看该作者
design-rule里面有,并且那五个过孔建议使用埋孔,过波峰焊的时候就不会有多余的锡流到焊脚上

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地板
woshixiaowen|  楼主 | 2013-6-18 19:55 | 只看该作者
沈伟平1 发表于 2013-6-18 19:07
不知道說什麼

:funk:

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5
woshixiaowen|  楼主 | 2013-6-18 19:57 | 只看该作者
shi123jia 发表于 2013-6-18 19:24
design-rule里面有,并且那五个过孔建议使用埋孔,过波峰焊的时候就不会有多余的锡流到焊脚上 ...

我试过,但是设置的不对,也不知道为什么

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6
zxc0830| | 2013-6-18 21:33 | 只看该作者
为什么要自定义呢,不用那么麻烦的。。。

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7
shi123jia| | 2013-6-18 22:07 | 只看该作者
woshixiaowen 发表于 2013-6-18 19:57
我试过,但是设置的不对,也不知道为什么

先把那一小块新增room,再写rule,百度文库上找到个例子,参照着看一下http://wenku.baidu.com/view/4cdfa126482fb4daa58d4b8f.html

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8
jjjyufan| | 2013-6-19 09:05 | 只看该作者
为什么会是死铜呢?
这个焊盘一般都是可以接GND的散热孔
你可以看看手册上对于这个焊盘的描述

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9
woshixiaowen|  楼主 | 2013-6-19 10:20 | 只看该作者
zxc0830 发表于 2013-6-18 21:33
为什么要自定义呢,不用那么麻烦的。。。

那要怎么做呢???

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10
woshixiaowen|  楼主 | 2013-6-19 10:22 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2013-6-19 09:05
为什么会是死铜呢?
这个焊盘一般都是可以接GND的散热孔
你可以看看手册上对于这个焊盘的描述 ...

在地层对过孔一些规则的设定就会在中间的PAD形成小区域的死铜。规则检查的时候会报错。

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11
woshixiaowen|  楼主 | 2013-6-19 10:23 | 只看该作者
shi123jia 发表于 2013-6-18 22:07
先把那一小块新增room,再写rule,百度文库上找到个例子,参照着看一下http://wenku.baidu.com/view/4cdf ...

看过了,room的作用范围是顶层和底层,我现在要对中间的过孔定义规则,似乎不太管用。。

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12
longdeng84| | 2013-6-19 10:58 | 只看该作者
shi123jia 发表于 2013-6-18 19:24
design-rule里面有,并且那五个过孔建议使用埋孔,过波峰焊的时候就不会有多余的锡流到焊脚上 ...

过孔盖油也行啊。。

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13
HORSE7812| | 2013-6-19 12:29 | 只看该作者
mark

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14
Lemonxu| | 2013-6-19 14:26 | 只看该作者
在我看来,中间那块铜皮可以直接同过过孔连到背面的地平面,不会有死铜出现的。而且这样更加有利于散热。

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woshixiaowen|  楼主 | 2013-6-19 16:25 | 只看该作者
Lemonxu 发表于 2013-6-19 14:26
在我看来,中间那块铜皮可以直接同过过孔连到背面的地平面,不会有死铜出现的。而且这样更加有利于散热。 ...

你说的是一个只打一个过孔?现在那5个过孔是按照芯片的datasheet来放置的。。。。

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16
ayl439| | 2013-6-19 17:16 | 只看该作者
打几个过孔都没关系吧?

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woshixiaowen|  楼主 | 2013-6-19 17:32 | 只看该作者
ayl439 发表于 2013-6-19 17:16
打几个过孔都没关系吧?

是没关系,但是打了过孔就有可能存在死铜,不知道怎么在内层去死铜

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18
diypcb| | 2013-6-19 19:33 | 只看该作者
longdeng84 发表于 2013-6-19 10:58
过孔盖油也行啊。。

是的,埋孔制造成本高,底层盖油处理就可以了

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