由精密的光学系统和机械系统保证,这个我知道,但还是有疑问
由精密的光学系统和机械系统保证,最安装精度要求搞的器件都必须有自己的Mask标志,
这些我都知道,但有点还是不明白.我以前操作过SMT机器,我说下关于SOIC类器件的过程,如果不对,请批评.
对SOIC类的器件,
1>,SMT预先找每个IC的位置
拿一个没有贴IC的板(即,马上要贴器件的PCB板,) 把要放的IC通过SMT机器预放到需要放的位置(很可能不准),再通过吸嘴旁边的高精度摄象头去查看(放大好多倍的),看IC的PIN与焊盘放的对不对,同时可以通过摄象头的图片可以微调位置,达到很准确的对准.对准后,SMT机器记录这个IC相对与PCB板的位置.其他的IC,电阻电容等,如此找到每个该对应的位置.
2>,刮焊锡膏,
在正式贴片前,会先把焊锡膏刮到PCB上,
3> 正式贴IC,
SMT机器先到IC放置盘里吸起要放置的IC,再把IC放到PCB板上该放置的位置(这个位置就是第一步找到的相对坐标).
上面的过程大致是SOIC类IC的SMT过程,至于(最安装精度要求搞的器件都必须有自己的Mask标志,)只是把这个IC的相对原点坐标改变了,实际过程其实是一样的.
那么对BGA的IC,第一步是怎么做的了? 人眼根本就没办法看到PIN与焊盘的对准情况,是不是有其他的什么技术可以替代人去看对没对准这个工作了?或者是还是人眼看,只是用类似与X射线的东西可以穿透IC看到下面的PIN和焊盘 .
哪位解释下了?
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