印制电路电镀锡铅合金镀层工艺

发表于 2008-9-18 11:13

1 问题：局部板面或孔中镀层太薄或镀不上 原因： （1）镀铜层后的板面粗糙，常出现在高电流密度（CD）与低电流密度（CD）区域 （2）待镀锡铅的铜表面被污染 解决方法： （1）A.通过工艺试验法找出合适的电流密度。 B.在高电流密度区域试加辅助阴极。 （2）A.应严格控制镀前的微蚀处理，因轻微的氧化虽可镀上锡铅，但对后续工序热熔造成润湿差。 B.检查微蚀处理液的成份，确保板面无硫酸铜兰色盐类残渣出现。 C.清洗水水温要保持在21℃以上。 D.问题：锡铅镀层被烧焦、粗糙及发暗 原因： （1）电流密度太高 http://www.pcbres.com/upimg/userup/0807/0G9113RZ6.jpg （2）添加剂不足 （3）锡铅阳极太长 （4）槽液循环或搅拌不足 （5）锡铅金属含量不足 （6）有机物污染 （7）金属杂质污染 （8）镀层中铅量过多 （9）阳极泥落入槽内 （10）氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着 （11）板子可能自孔内带入少许硫酸根而在铜面产生白色沉淀，进而影响热熔的效果。解决方法： （1）检查被镀面积，适当降低电流密度。 （2）采用霍尔槽试验法，查看试片背后中心部位镀层凹部的锡铅镀层面是否过低。（见图3）。 （3）这样会造成挂具最下端的板边板角电流密度太高而被烧焦，因此应使阳极长度应比阴极短50-70mm。 （4）应按照工艺规定应加强镀液的循环过滤及阴极杆的往复摆动。 （5）按照工艺规范进行分析与调整。 （6）使用优质活性碳3-5克/ 升进行处理并根据工艺要求补充添加剂。 （7）采用小电流（0.1-0.5A/dm2）、瓦楞阴极进行析镀处理。 （8）可能是阳极成份或槽液成份不对以及电流密度太低使铅镀出太多。应对阳极及槽液进行定量分析，并对电流密度进行调整。 （9）应定期检查阳极袋破损情况。 （10）槽内加挂硼酸袋使硼酸在镀液中处于饱和，从而抑制氟硼酸水解产生。 （11）加强水洗，特别是孔的清洗要特别注视。 3 问题：热熔后焊接性能差 原因： （1）锡铅镀层的成份不对 （2）锡铅镀层太薄 （3）镀锡铅前铜表面出现钝化现象 （4）镀液被金属杂质污染 （5）热熔前用的助熔剂有问题 （6）镀液被有机物污染 解决方法： （1）对镀层成份进行化学分析，并根据分析结果进行调整。 （2）根据镀层厚度情况，适当的调整电流密度和电镀时间。 （3）加强前处理和微蚀，确保铜表面干净。 （4）采用小电流、瓦楞阴极进行析镀。 （5）检查并改进。 （6）使用优质活性碳3-5克/升进行处理并根据工艺要求补充添加剂。 http://www.pcbres.com/upimg/userup/0807/0G912021031.jpg 4 问题：分散能力差 原因： （1）氟硼酸浓度太低 （2）金属含量太高 （3）添加剂含量不对 （4）槽液被铜所污染 （5）孔壁上锡铅镀层太薄或镀不上，将造成后工序蚀刻时断孔 解决方法： （1）按照工艺规定进行分析及添加。 （2）分析后根据结果进行稀释。 （3）采用霍尔槽试验方法来确定添加剂的量。 具体方法：首先确定电流0.1A电流、电镀1分钟，如果试片上镀层覆盖面积达80%以上，说明添加剂浓度正常。 （4）采用小电流、瓦楞阴极进行析镀。 （5）分析可能造成的原因，从改善槽液成份入手提高分散能力，增加电流密度及电镀时间，确保抗蚀金属镀层的厚度。 http://www.pcbres.com/upimg/userup/0807/0G9125211P.jpg   5 问题：热熔后表面呈砂砾及雾状 原因：（1）锡铅镀层被污染（2）镀层成份不对或被铜污染（3）助熔剂中水分过多（4）底铜被 污染 解决方法： （1）热熔前使用盐酸加硫脲溶液将锡铅镀层表面清洗干净。 （2）对槽液成份进行分析及调整或采用小电流通电处理。 （3）检查后必须进行更换。 （4）图形电镀铜时要特别注意表面质量状态。 6 问题：镀液混浊 原因： （1）镀液中有硫酸根存在，形成硫酸铅沉淀粒子悬浮 （2）镀液中硼酸过低 （3）镀液中进入过多空气，形成多量四价锡的胶体 解决方法： （1）镀前处理避免用自来水，可采用纯水彻底清洗或采用氟硼酸（!(）微蚀后直接入槽。 （2）镀槽内按工艺要求常挂硼酸袋使其常呈饱和状态。 （3）检测及调整。 以下摘自和整理《印制电路工艺》中电镀锡铅合金和甲基磺酸镀锡铅合金部分故障及排除方法如下： http://www.pcbres.com/images/cn/pcbres.png （一）印制电路电镀锡铅合金镀层工艺 1 问题：镀层粗糙甚至是树枝状结晶 原因： （1）电流密度过大 （2）添加剂太少 解决方法： （3）根据被镀面积适当调低电流密度。 （4）采用霍尔槽试验法，根据试验结果调整添加剂。 2 问题：板面局部无镀层 原因： （1）干膜或油墨经曝光后显影不干净，有余胶 （2）电接触不良 （3）两块板电镀时重叠 （4）操作时板面被杂物（如胶、修版墨等）污染 （5）刷板时不注意，造成板面划伤，或孔边缘露基材 解决方法： （1）强化图像转移工艺的控制，采用着色或化学方法检查是否有余胶。 （2）检查各电接触点并进行定期清理。 （3）确保挂具之间的间距，即使阴极摆动也能防止板面图形局部重叠。 （4）注意持取及修版时保持板面干净。 （5）严格控制刷板过程，防止此类问题的发生。 3 问题：板面大面积导线镀层变黑 原因： （1）添加剂含量不足或比例不当 （2）镀液中二价铅含量高 （3）被二价铜、一价氯等污染 （4）阴极移动太快 （5）电流密度太小 （6）主盐浓度太低 解决方法： （1）使用霍尔槽试验法确定添加量并按照提供的数据进行调整。 （2）按照工艺要求进行分析及调整。 （3）进行电解处理。 （4）进行工艺试验确定移动适当的速度。 （5）根据工艺提供的被镀面积数据加上其它因素适当提高电流密度。 （6）分析后根据所提供的数据进行补充。 4 问题：电流下降电压升高 原因： （1）阳极面积太小 （2）阳极泥太多 （3）电接触不良 （4）主盐浓度低 解决方法： （1）按照阳极与阴极比例进行调整。 （2）应定期进行清洗阳极及阳极袋。 （3）检查各接触点，并定期的进行清理。 （4）分析后根据所提供的数据进行调整。 5 问题：镀液浑浊 原因： （1）二价锡氧化严重 （2）氟硼酸量不足 （3）循环过滤不够 （4）被杂质污染 解决方法： （1）添加防氧化剂，加强溶液过滤。 （2）分析后补加氟硼酸。 （3）加强循环过滤。 （4）通电处理，定期过［1YIL］滤。 6 问题：难热熔或热熔不均匀 原因： （1）锡铅比例不当 （2）与有机物产生共沉积 （3）被二价铜污染 （4）电流密度太低 （5）槽液温度太低 解决方法： （1）分析镀液中二价锡、二价铅的含量并按照适当的比例进行补加或调整。 （2）根据镀层质量，采取活性碳处理，不可采用双氧水和空气搅拌处理，以防二价锡被氧化。 （3）采用小电流、瓦楞阴极进行处理。 （4）根据被镀面积及其它因素进行调整。 （5）严格控制槽液工作温度。 7 问题：镀层呈现台阶状 原因： （1）硼酸含量太低 （2）氟硼酸含量高 解决方法： （1）补加硼酸，并确保硼酸袋是满的。 （2）分析并根据分析结果进行调整，确保在工艺规范以内。 8 问题：镀液对干膜或抗电镀油墨有腐蚀性 原因： （1）氟硼酸含量高 （2）槽液温度高 （3）校正液浓度太高 解决方法： （1）分析后根据分析结果进行稀释到工艺规范内。 （2）严格控制槽液温度在工艺范围以内。 （3）活性碳处理。 9 问题：镀层中锡含量高 原因： （1）阴极电流密度高 （2）镀液中锡含量高 （3）阳极中锡含量高 解决方法： （1）按工艺要求降低电流密度到适当范围。 （2）分析并严格控制锡铅比例：1.9（2.2之间）。 （3）检测阳极主成份或选择合适的阳极。 10 问题：镀层热熔后出现白斑或锡花纹 原因： （1）有机物污染 （2）二价锡含量高 （3）二价锡、二价铅含量低 （4）槽液温度高 解决方法： （1）活性碳处理。 （2）严格控制二价锡、二价铅比例。 （3）分析后进行调整，并严格控制含量范围。 （4）严格控制操作温度。 11问题：镀液分散能力差 原因： （1）金属总浓度高 （2）氟硼酸太低 （3）槽液温度太低 解决方法： （1）按照槽的体积取出一定量的溶液，然后再进行调整至工艺规范要求以内。 （2）分析后适当调整或提高氟硼酸含量。 （3）控制操作温度范围。 （二）印制电路甲基磺酸镀锡铅合金工艺部分 1 问题：结合力差 原因： （1）前处理不良 （2）电流过大 （3）被二价铜等污染 解决方法： （1）加强前处理，确保板面干净。 （2）根据被镀实际面积和其它因素，适当地降低电流。 （3）小电流、瓦楞阴极处理。 2 问题：镀层不够光亮 原因： （1）添加剂不够 （2）锡铅比例不当 解决方法： （1）根据霍尔槽试验结果进行适当的调整。 （2）分析及调整。 3 问题：析氢严重 原因： （1）游离酸过多 （2）二价锡、二价铅浓度太低 解决方法： （1）按照工艺要求适当地调整。 （2）分析后根据结果进行补加。 4 问题：镀液浑浊 原因： 二价锡、二价铅胶体过多 用处理剂处理胶体，再用活性碳吸附有机杂质，分析后重新调整。 5 问题：镀层发暗 原因： （1）被铜污染 （2）阳极泥过多 解决方法： （1）小电流进行处理。 （2）加强过滤或活性碳处理。 PCB资源网-线路板行业门户网站。提供PCB技术、PCB软件下载、PCB视频教程(Protel99se视频教程、powerpcb视频教程)、电路图等免费信息 本文地址：PCB资源网 - 印制电路电镀锡铅合金镀层工艺

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