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4层板覆铜问题请教!

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楼主
zh5h|  楼主 | 2008-9-19 13:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
4层板中间为电源和地层,表层和底层布线,有没有必要将表层和底层空余的地方覆上接地的铜皮!看好多4层板都没有覆铜,不知道有什么讲究!请高手赐教

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沙发
zh5h|  楼主 | 2008-9-20 14:31 | 只看该作者

版内这么多的高手,出来给个建议吧~!

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板凳
vwwj| | 2008-9-20 15:43 | 只看该作者

铺铜是看能否充分接地

  不能充分接地的“死铜”只会造成相反效果

  对于大面积铺铜,会由于热胀冷缩使铺铜抓住基板造成翘曲,因此大面积铺铜应该铺成网格状,小面积铺铜则宜取消网格。

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地板
zh5h|  楼主 | 2008-9-21 08:05 | 只看该作者

“死铜”是不应该有

线路板是4层,中间有完整的地,问题是还“有没有必要”再上下面覆铜!?

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5
vwwj| | 2008-9-21 12:17 | 只看该作者

你自己看看电脑主板和内存条显卡应该就有信心了吧

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6
mmwlb| | 2008-10-27 16:19 | 只看该作者

回复主题:4层板覆铜问题请教!

一般会铺上地的,而且top和bottom上出现所谓死铜的现象很少见,除非那家PSB厂家很烂,一般会出现在像6层以上的叠构的内层。这里的ground,到底是什么作用,一般我们要求电源和地之间的耦合要好,敏感信号之间的隔离要到位等等,这些ground都有这方面的考虑的。但是,像晶体,时钟等高速敏感信号线,原则上是要包上ground的。而且这些ground要多打via到gnd层。对于要求不是很高的,也就无所谓的了。有一点,就是要防止出现孤立的小范围的没有和整个板子的ground连起来的孤立铜铺。

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7
zh5h|  楼主 | 2008-10-27 16:29 | 只看该作者

有学习了!

感谢mmwlb的回答,又学到东西了!

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8
ch2003_23| | 2008-10-27 18:50 | 只看该作者

谢谢6楼mmwlb

学习了

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9
cecwxf| | 2011-6-14 01:02 | 只看该作者
学习了

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10
cardio| | 2011-6-14 12:43 | 只看该作者
数字电路覆上地线,模拟电路我就不敷了。

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11
HORSE7812| | 2011-8-17 14:01 | 只看该作者
:)

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