4层板覆铜问题请教！

发表于 2008-9-19 13:39

4层板中间为电源和地层，表层和底层布线，有没有必要将表层和底层空余的地方覆上接地的铜皮！看好多4层板都没有覆铜，不知道有什么讲究！请高手赐教

发表于 2008-9-20 14:31

发表于 2008-9-20 15:43

  不能充分接地的“死铜”只会造成相反效果<br /><br />  对于大面积铺铜，会由于热胀冷缩使铺铜抓住基板造成翘曲，因此大面积铺铜应该铺成网格状，小面积铺铜则宜取消网格。

发表于 2008-9-21 08:05

线路板是4层，中间有完整的地，问题是还“有没有必要”再上下面覆铜！？

发表于 2008-9-21 12:17

发表于 2008-10-27 16:19

一般会铺上地的，而且top和bottom上出现所谓死铜的现象很少见，除非那家PSB厂家很烂，一般会出现在像6层以上的叠构的内层。这里的ground，到底是什么作用，一般我们要求电源和地之间的耦合要好，敏感信号之间的隔离要到位等等，这些ground都有这方面的考虑的。但是，像晶体，时钟等高速敏感信号线，原则上是要包上ground的。而且这些ground要多打via到gnd层。对于要求不是很高的，也就无所谓的了。有一点，就是要防止出现孤立的小范围的没有和整个板子的ground连起来的孤立铜铺。

发表于 2008-10-27 16:29

感谢mmwlb的回答,又学到东西了！

发表于 2008-10-27 18:50

学习了

发表于 2011-6-14 01:02

学习了

发表于 2011-6-14 12:43

数字电路覆上地线，模拟电路我就不敷了。

发表于 2011-8-17 14:01

4层板覆铜问题请教！

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版内这么多的高手，出来给个建议吧～！

铺铜是看能否充分接地

“死铜”是不应该有

你自己看看电脑主板和内存条显卡应该就有信心了吧

回复主题：4层板覆铜问题请教！

有学习了！

谢谢6楼mmwlb

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