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请教一下封装的问题

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楼主
roseting|  楼主 | 2008-9-26 11:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, FOR, ck, formation, IO
现在需要TSOP44的封装,
有Packaging information,
但是我有点弄不清楚packaging information和曾经见过的outline的尺寸是不是不一样,
我按照packaging information上的尺寸大小画封装就可以了还是要比packaging information的尺寸大才行?

谢谢指点

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沙发
roseting|  楼主 | 2008-9-26 13:42 | 只看该作者

pachaging information是IC的尺寸还是封装库的尺寸?

pachaging information是IC的尺寸还是封装库的尺寸?

我现在就是不能确认这一点
谢谢回答

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板凳
kouhei| | 2008-9-26 14:40 | 只看该作者

按资料

这个。。。不是按照PDF资料上的封装做的么

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地板
yinjinyang| | 2008-9-27 13:49 | 只看该作者

按资料

按资料，资料中有时会有推荐尺寸的和做法的。

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5楼
roseting|  楼主 | 2008-9-27 14:38 | 只看该作者

资料中只有pachage information

里面标了各个尺寸，并分别给出了这些尺寸的最大值和最小值

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