“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函
08年04、05、07月份举办此内容的研讨会，受到听众的热烈欢迎，为响应众多客户的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会由具有工程实践和教学丰富经验的讲师主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：
一、主办单位：上海华碧检测技术有限公司；
励善（上海）有限公司；
协办单位：江苏省集成电路测试服务中心；
二、培训地点、时间:
苏州专场：苏州工业园区国际科技园三期4楼(机场路星海街口)，1天， 2008年10月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训费：免费；午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。我们将在开班前2天内寄发《报到通知书》，告知详细地点及行车路线。
四、培训证书：上海华碧检测技术有限公司培训证书
五、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
六、课程提纲：
1、失效分析的基本流程概论
a) 失效分析概念区别介绍
b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性
2、IC元器件失效分析案例讲解
c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例
d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例
e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例
f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例
g) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例
h) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例
i) PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例
j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别
3、焊点失效分析案例讲解
a) PCB黑焊盘典型失效案例
b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解
c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例
d) 无铅过渡的润湿不良典型案例
e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例
5、最新的X-ray系统与技术
主讲：德国Phoenix x-ray Asia Manager.
6、失效分析检测设备与技术手段概论
a) 失效背景调查
b) 电学失效验证
c) 开封Decap
d) 内部光学检查
e) EMMI光电子辐射显微观察
f) 离子蚀刻、剥层分析De-processing
g) FIB分析
电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS
4、可靠性案例：
h) 整机的MTBF计算案例
i) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例
7、可靠性检测设备与技术手段概论
a) 盐雾实验Salt
b) 紫外与太阳辐射UV
c) 回流敏感度测试MSL
d) 高加速寿命试验HALT
8、SAM的原理和实际运用
主讲：上海励善 技术主管
9、最快速的切片制样系统及显微系统应用。
主讲：Leica华东区技术经理
10、证书考核
七、师资介绍：
刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的SCI检索刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
九、联系方式：
电 话：0512-69170010-111
传 真：0512-62889581
E-MAIL: lijinghaha@126.com
联系人：李晶（1506235 3598）
上海华碧检测技术有限公司
2008年09月28日
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