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最新的usb 3.0 specification
USB3.0标准2008年上市传输速率达USB2.0十倍
USB2.0的速率为480Mbps，而USB3.0则可达到4.8Gbps。当然，很多设备不需要如此高的速率，但硬盘和读卡器等设备对速度的要求还是很高的。
与USB2.0相比，USB3.0将更加节能。此外，USB3.0是向下兼容的，支持USB2.0设备。
USB3.0标准又被称为“PCIExpressovercable”，具有与旧版相兼容标准，支持通用I/O的接口，并将进行优化以降低能耗，同时改善计算机、消费者产品和移动产品领域的协议效率的产品，支持快速同步移动能力，能够同时支持光学和数字组件规范，并具传统USB技术易用性和随插即用的特性，目标是推出比目前传输速度快10倍以上的产品，27GB的HD-DVD可以在70秒内下载完成。
USB3.0的市场需求总结：超过10倍的速度提升；为所有平台提供更出色的功耗控制；接口和线缆向下兼容USB2.0；与USB2.0相同的程序与设备类型；支持设备虚拟化。
此外，USB3.0采用与有线USB相同的架构，除对USB3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外，USB3.0的埠和线缆能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输，是一个十分聪明的设计
PatrickGelsinger指出，数字时代需要高速的性能和可靠的互联来实现日常生活中庞大数据量的传输，USB3.0可以很好地应对这一挑战，并继续提供用户已习惯并继续期待的USB易用性体验。
Intel成立USB3.0推广组，并希望USB设计学会（USB-IF）将作为USB3.0规格的行业协会，USB3.0初步将采用离散硅设计，预期完整的USB3.0规格可望于2008年上半年推出。
MiniUSB3.0有接口将分为A、B两种公口（Plug），而母口（Receptacle）将有B和AB两种，从形状上来看，AB母口可兼容A和B两种公口，同时可以看到，3.0版公口的针脚是9针，而2.0则是5针。
为了向下兼容2.0版，USB3.0采用了9针脚设计，其中四个针脚和USB2.0的形状、定义均完全相同，而另外5根是专门为USB3.0准备的
USB3.0支持铜和光两种线缆，使用光纤连接之后，速度可以达到USB2.0的20倍甚至30倍+ u, W2 R" p$ S7 D
英特尔公司（Intel）和业界领先的公司一起携手组建了USB3.0推广组，旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普（HP）、NEC、NXP半导体以及德州仪器（TexasInstruments）等公司共同开发的，应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大——甚至超过25GB，快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。
USB3.0具有后向兼容标准，并兼具传统USB技术的易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品，采用与有线USB相同的架构。除对USB3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外，USB3.0的端口和线缆能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输。
“从逻辑上说USB3.0将成为下一代最普及的个人电脑有线互联方式”，英特尔技术战略师JeffRavencraft说道，“数字时代需要高速的性能和可靠的互联来实现日常生活中庞大数据量的传输。USB3.0可以很好地应对这一挑战，并继续提供用户已习惯并继续期待的USB易用性体验。”
英特尔公司成立USB3.0推广组之初就希望USB设计学会（USB-IF）可以作为USB3.0规格的行业协会。完整的USB3.0规格有望于2008年上半年推出，USB3.0初步将采用离散硅的形式。
USB3.0推广组，包括惠普、英特尔、NEC、NXP半导体以及德州仪器，致力于保护已有USB设备驱动器基础设施和投资、USB的外观以及方便使用的特性，同时继续发扬USB这种卓越技术的功能。
“我们对USB2.0以及无线USB技术的支持彰显了惠普致力于为客户提供可靠的外围设备互联方式”，惠普公司负责打印成像与消费市场部门（ConsumerInkjetSolutions）的副总裁PhilSchultz说，“现在借助USB3.0，我们将为客户创造打印机、数码相机及其他外围设备与个人电脑互联的更佳体验。”
“英特尔在两代USB技术的开发和采用方面均走于行业前列，USB现在已经成为最受欢迎的计算和手持电子设备外围接口”，英特尔高级副总裁兼数字企业事业部总经理帕特·基辛格（PatrickGelsinger）表示，“由于市场发展支持客户对庞大数据进行存储和传输的需求，我们希望开发出第三代USB技术，可以利用现有的USB界面并对其进行优化来满足这些需求。”
“自首次安装有线USB以来，NEC一直都是USB技术的支持者”，NEC电子SoC系统部门总经理KatsuhikoItagaki说道，“现在是时候进一步发展这个业已成功的互联接口以满足市场对庞大数据传输速度的更高需求，从而尽量缩短用户等待的时间。”
“NXP很高兴与其它顶级公司携手推进世界领先的互联技术来满足下一代外围设备的需求”，NXP半导体商业互联娱乐（BusinessLineConnectedEntertainment）战略和业务发展部总监Pierre-YvesCouteau说，“作为USB半导体解决方案的领先提供商，NXP致力于推动超高速USB的标准化和应用。”
“随着高速USB在个人计算、消费电子以及移动等各种细分市场内的普及，我们预计USB3.0将迅速取代USB2.0端口成为高带宽应用领域的事实标准”，德州仪器WorldwideASIC副总裁GregHantak表示，“德州仪器非常兴奋USB3.0的卓越性能将进一步拓展USB的应用领域并为用户带来更佳的体验。”
关于USB设计学会（UniversalSerialBusImplementersForum）
非盈利组织USB设计论坛（USB-IF）成立的宗旨是为USB技术的发展和普及提供支持。通过其标识和认证项目，USB-IF为高质量、兼容性USB设备的开发提供协助，USB-IF还大力宣传USB的优势以及经其认证的产品的质量。
USB3.0终于来了,
虽然之前曾经有Intel有意独吞USB3.0的传闻，但Intel今天发布了xHCI连接界面标准的0.9版本，并宣称该标准是完全免费的。此举无疑打消了众多疑虑，而且也许在下个星期的Intel秋季开发者论坛(IDF)上，我们就能看到新一代USB3.0的展示了。
xHCI首次亮相于USB3.0，他是一个系统软件和USB主控制器之间的连接界面，提供给硬件制造商和系统开发人员。它支持USB3.0和USB2.0，这说明USB3.0将兼容USB2.0，但USB1.1和USB1.0也许就不会兼容了。现在USB2.0的传输速率为4.8Gb/s，而等到USB3.0出来的时候，带宽将增加9倍，达到48Gb/s。
当Intel诠释xHCI的免费性时，使用了“free,gratis,unpaid,zerodollars,freeofcharge,atnocost,onthehouse”7个表示示免费的词或短语，只要在RAND-Z协议上签字的公司，使用xHCI技术都是完全免费的。xHCI已经得到了AMD的大力支持，AMD董事会副主席PhilEisler说：“USB3.0是PC平台不断增长的带宽的最好解决方案，AMD支持开放的工业标准，因而我们也支持xHCI标准。”而据称NVIDIA已在RAND-Z协议上签字。
另外，xHCI标准的0.95版本将在今年第四季度公布，而成熟的产品预计会在2009年下半年到来。而由于在8月17日就要举行Intel的秋季开发者论坛(IDF)，相信我们最早在那天就能看到USB3.0的演示。
实际上，在两个星期以前IEEE也通过了IEEE1394-2008标准，将其带宽提升到了3.2Gb/s。 |
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