讲讲我本科阶段做比赛和项目的流程，踏入研究生阶段遇到了一些做硬件流程的困难，希望能够与大家交流讨论，得到大家的指导。
本科期间做东西，首先确定要实现什么功能，分成各个模块
然后去解决自己没接触过的东西和自己认为比较困难的模块。
通常我都是网上搜索一些别人提供的电路然后用洞洞板焊接好可以使用即可，之后再用单片机连接自己做的模块来调试实现功能。本科期间接触的都是数字电路，所以这种方法也很好很方便，从来没用过仿真，画PCB也是洞洞板验证之后直接画然后用，基本上都可以使用。这就是我本科做东西的方式。
现在进入了研究生阶段的实验室，项目里有模拟的部分，主要有正弦电流源的产生和正弦电压信号的采集与处理，但是电路有前人设计好的，所以我仍旧按照本科的方式来，先用了面包板搭建，目前有一些问题还要调试。但是我这种方式受到了师兄的强烈不满和批评，认为我这么光实践浪费时间浪费金钱，说要我模拟部分去仿真什么的，可是我本科一一般也就对不确定的电路用multisim来仿真。他让我用altium designer来进行一下模拟的仿真也没告我如何做。。。（我认为他也不懂。。。）
上述一些导致我对实际公司里的硬件开发很好奇，很想知道实际公司里面是如何进行产品开发的。是不是仿真验证之后直接PCB制版，PCB制版时也进行布线前后的仿真，然后实际PCB板子出来之后再调试。还是像我们那样用面包板或者洞洞板焊接完成再PCB制版。
希望能得到大家的指点，感激不尽。
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楼主
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），比如DDR、HDMI等，普通的不是微弱信号的只要用普通的软件如multisim等软件就可以仿真了，涉及更精确点的就自己建立元件模型来搭电路仿真。公司一般有专业的仿真人员来做这些，具体的我也不懂。专业些的软件的话可以装个cadence好好学学。
