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请教了冷门问题!熟悉工艺的解答下

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 楼主| pfeiw 发表于 2008-8-1 19:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
电路, 电路板, 元器件, 器件
关于电路板焊接后,要进行高低温循环测试.不知这个测试优缺点如何?在哪种情况下需要进行这种高低温循环测试?个人感觉这种测试对电路板和元器件有损害!
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alice84 发表于 2008-8-1 20:02 | 显示全部楼层

不试以下怎么知道你板有什么缺陷呢?

不光电路板要经过这种实验,产品也要做这种实验,标准就有这种实验条件.
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xhujian 发表于 2008-8-8 23:13 | 显示全部楼层

产品也过冬夏呀

高低温好，是好产品就要过，如果零度都不过，产品不过冬呀。如果 40度都不过，难道不过夏天了呀。
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王紫豪 发表于 2008-8-9 22:52 | 显示全部楼层

当然要测试了，老化测试等

  
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xiaotao_82 发表于 2008-8-10 21:51 | 显示全部楼层

高低温循环不是高低温冲击，似乎循环可以消除部分热应力

  
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