发新帖我要提问
返回列表
打印

如何从PCB设计方面减少BGA的加工难度

[复制链接]
1831|4
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
zbhbyc|  楼主 | 2013-6-24 09:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB, pcb设计, pc
如题，大家给说说。

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子
沙发
zbhbyc|  楼主 | 2013-6-24 09:47 | 只看该作者
就是在PCB设计方面，通过哪些措施，可以减少BGA的不良品率。

使用特权

评论回复 赏
板凳
jjjyufan| | 2013-6-24 11:04 | 只看该作者
1 BGA的焊盘球径
2 出线线径
3 BGA所处板子的位置
4 BGA的封装尺寸的正确性
5 楼下补充

使用特权

评论回复 赏
地板
wyw2008| | 2013-6-25 10:31 | 只看该作者
线宽间距不要小过 3mil。

表面处理最好用OSP

使用特权

评论回复 赏
5楼
forgot| | 2013-6-25 12:55 | 只看该作者
主要就是焊盘的球径和开窗大小了

使用特权

评论回复 赏
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

zbhbyc
个人签名：空谈误国，实干实干！

16

主题

448

帖子

4

粉丝