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如何从PCB设计方面减少BGA的加工难度

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 楼主| zbhbyc 发表于 2013-6-24 09:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB, pcb设计, pc
如题，大家给说说。
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 楼主| zbhbyc 发表于 2013-6-24 09:47 | 显示全部楼层
就是在PCB设计方面，通过哪些措施，可以减少BGA的不良品率。
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jjjyufan 发表于 2013-6-24 11:04 | 显示全部楼层
1 BGA的焊盘球径
2 出线线径
3 BGA所处板子的位置
4 BGA的封装尺寸的正确性
5 楼下补充
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wyw2008 发表于 2013-6-25 10:31 | 显示全部楼层
线宽间距不要小过 3mil。

表面处理最好用OSP
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forgot 发表于 2013-6-25 12:55 | 显示全部楼层
主要就是焊盘的球径和开窗大小了
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