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PCB设计专家根据电装技术由引脚插装技术向表面封装技术（裸芯片直接安装技术和精细间距技术）-多芯片模块（MCM）技术或多芯片封装技术发展，使多层印制电路板电路图形检测更加困难。为此，国内外都在开发和使用高精度、高稳定的检测设备。目前检测设备有两种即非接触式和接触式。下面我们来分析比较这两种设备的功能及差异。
1、 非接触式检测技术
检测技术是印制电路板物理与化学性能数据提供的重手段。随着印制图形的精度和密度的变化，过去相当长的时间内采用人工视觉方法已不适应高速发展的高科技需要，检测技术和设备得到了飞速的发展，从使用功能上逐渐取代了人工目测来判断产品质量，它从对电路图形的外观检测向内层电路图形的检测，从而把单纯的检测推向工序间质量的监控和缺陷的修补相结合的方向发展。其主要特点是：使用和应用计算机软硬件技术、高速图象处理与模式识别技术、高速处理硬件、自动控制、精密机械及光学技术、是综合多种高技术的产物。对检测部件不接触、不破坏、无损伤，能检测接触式检测不到的地方。其中设备有以下几种：
裸板外观检测技术与设备
即AOI（光学测试仪）。主要采用设计规范检查法测试两维数字化图形，随着表面安装技术用和三维模压印制电路板出现，设计规范检查法将具有完全不同的内涵。它不但能检测导线和线间距宽度，还能检测导线的高度。所以三维布局的存在，必然要更先进的传感器和成像技术。非接触式AOI测试技术是集X-射线、红外技术、与其它检测技术于一身产品。
X-光内层透视检测技术
早期使用的X光因焦距大至300μm的程度，其检测精度只能达到0.05mm。目前焦距已达到微米级，已能进精度为10微米的测量。与图象处理并用，能对多层印制电路板的内层电路图形进行高分辩率的透视和检测。
2、 接触式检测技术与设备
对印制电路板的检测方法，电路板设计师主要采用在线测试仪又称静态功能测试。目前型号有多种，先进设备能快速的对因制造过程的失误而导致产生的质量缺陷（包括开路、短路）。有通用式的通断路测试仪、专用通断测试仪和飞针式的移动通断测试仪。后一种适合小批量高密度、高精度双面和多层印制电路板的电性能测试。
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