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<br />印制电路板设计者应注意以下几点来确保电子装置的适当的冷却:<br />1)尽可能地使用高温元器件;<br />2) 将对温度敏感的元器件与高散热源隔开;<br />3) 保证适当的导体的冷却，可通过以下三种传热方式作到降温，如热传<br />导，对流和辐射。<br /><br /><b>热传导散热通过以下途径来实现:</b><br />1 )使用高导热性的材料;<br />2) 采用到散热器的距离最短;<br />3) 在传导路径的各部分间，确保良好的热连接;<br />4) 在热传播的路径中设置尽可能大的印制导体。<br /><br /><b>对流降温可通过以下内容实现:</b><br />1 )增加表面面积使热量传播;<br />2) 用扰流代替层流以增加热传播效率，确保所需降温部分周围环境得到很好的清理。<br />http://www.pcbres.com/images/cn/ele.png<br /><br /><b>增加辐射散热可运用:</b><br />1)使用具有高散发和吸收性的材料;<br />2) 增加辐射体的温度;<br />3) 降低吸收体的温度;<br />4) 通过几何设计使辐射体本身的反射达到最小。为了清除局部会损坏电路板或相邻元器件的热点，特别要注意功率晶体管或大功率电阻的布局。一般地，这些元器件应安装在散热器的框架附近。<br /><br />为了使元器件保持在最高工作温度以下，还要做到:<br />1)分析电路，了解每个元器件的最大功耗;<br />2) 确定所希望的元器件最高表面工作温度，可允许的最高温度取决于元器件本身以及绝缘环境。把这些因素记在心中，就能做出很好的设计。<br />PCB资源网-电路图大全 <br />本文地址：<font color=#0059D1>PCB资源网</font> -<font color=#0059D1> 印制电路板设计应如何考虑散热问题</font> |
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