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IC封装不良率高达10%

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long109tou|  楼主 | 2013-6-25 10:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, IC封装, ic
45Wic，封装成测发现不良率到达10%，其中7%左右是由于连接性不良引起的，请教一下，这么高的不良率是怎么引起的了？


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long109tou|  楼主 | 2013-6-25 18:17 | 只看该作者

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冥顽的石头| | 2013-7-16 21:40 | 只看该作者

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地板
ybhsu2010| | 2013-8-8 15:42 | 只看该作者
1）测试的Contact是否有问题？
2）wire Bonding可能存在问题，需要解剖分析，

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5楼
大秦正声| | 2013-8-12 13:12 | 只看该作者
封装过程是自动化流水线？
检测合格用啥设备和标准？
封装会产生有害气体吗？

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6楼
对角线| | 2013-8-12 15:01 | 只看该作者

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7楼
ic_ic| | 2013-8-13 15:07 | 只看该作者
找封装厂把，现场解决

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8楼
linfuning| | 2013-8-23 09:48 | 只看该作者
对

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9楼
BSXYZYC| | 2013-12-14 16:43 | 只看该作者
wire Bonding的问题吧

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10楼
ic_ic| | 2014-7-8 17:15 | 只看该作者
能达到10%，这封装厂还能行不？

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11楼
shdjdq| | 2014-9-20 15:18 | 只看该作者
质量是做出来的，不是检查出来的。所以，这个产品有些问题。

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12楼
hitmic| | 2014-10-17 16:01 | 只看该作者
有弹坑？

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13楼
天微芯片老许| | 2014-11-7 09:56 | 只看该作者
不良率那么高你还拿来做什么产品。砸自己的饭碗

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