IC封装不良率高达10%

发表于 2013-6-25 10:16

45Wic，封装成测发现不良率到达10%，其中7%左右是由于连接性不良引起的，请教一下，这么高的不良率是怎么引起的了？

发表于 2013-6-25 18:17

发表于 2013-7-16 21:40

发表于 2013-8-8 15:42

1）测试的Contact是否有问题？
2）wire Bonding可能存在问题，需要解剖分析，

发表于 2013-8-12 13:12

封装过程是自动化流水线？
检测合格用啥设备和标准？
封装会产生有害气体吗？

发表于 2013-8-12 15:01

发表于 2013-8-13 15:07

找封装厂把，现场解决

发表于 2013-8-23 09:48

对

发表于 2013-12-14 16:43

wire Bonding的问题吧

发表于 2014-7-8 17:15

能达到10%，这封装厂还能行不？

发表于 2014-9-20 15:18

质量是做出来的，不是检查出来的。所以，这个产品有些问题。

发表于 2014-10-17 16:01

有弹坑？

发表于 2014-11-7 09:56

不良率那么高你还拿来做什么产品。砸自己的饭碗