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BGA封装的芯片公用管脚的问题

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阮天宇00|  楼主 | 2013-6-26 16:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
芯片, 封装, 管脚, AN, ce
本帖最后由 阮天宇00 于 2013-6-26 16:20 编辑

BGA封装的芯片，中间基本都是地。
第一.为什么不整个大焊盘。（是因为生产工艺的原因，还是别的高深的什么）
第二.为什么不建议几个管脚公用一个过孔（这个搞不懂，不公用一个过孔，背面的滤波电容不太好放置，或者说完全无法放置）

再问个问题，cadence应该是很强大的，为什么fanout之后不能够查看一些基本信息呢，比如没有fanout的管脚以及fanout线的长度

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沙发
jjjyufan| | 2013-6-26 16:24 | 只看该作者
第一，你考虑下BGA焊接 是否好焊，受热是否均匀
GND你得考虑下电流，以及芯片内部的绑定线
可以看散出线长度啊

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板凳
阮天宇00|  楼主 | 2013-6-27 09:36 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2013-6-26 16:24
第一，你考虑下BGA焊接 是否好焊，受热是否均匀
GND你得考虑下电流，以及芯片内部的绑定线
可以看散出线长 ...

我的意思是export report，一个元件上千个引脚，没有扇出的好难找，需要挨个看，感觉fanout by pick 几乎无用了，昨天看了几个小时fanout by pick文档，发现只能用creat fanout功能，然后去调整了（因为我要先放大量的滤波电容）

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地板
jjjyufan| | 2013-6-27 09:39 | 只看该作者
allegro 的扇出 有很多种方式的，你可以看看调整下，避开电容的位置是很方便的。

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5楼
阮天宇00|  楼主 | 2013-6-27 16:27 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2013-6-27 09:39
allegro 的扇出 有很多种方式的，你可以看看调整下，避开电容的位置是很方便的。 ...

感觉它的扇出不太智能啊~
比如我要选择某一排的扇出方向，某些管脚不扇出（比如最外面的两排有时候不需要扇出）。

我这cadence的helplib昨天还能用，今天打开就关闭了~郁闷

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