1.在高速应用中封装发挥着重要作用，小型封装可以布局紧凑，且寄生效应较小。
2.运放的反馈路由在放大器周围或其下方。
3.隔离：物理隔离-------减少长距离并行走线
-------减少邻近层的长距离走线
-------在邻近层上垂直走线
保护环；
差分信号；
4.串扰和耦合：容性串扰或耦合： 源于并行走线，结果形成寄生电容
解决办法是垂直走线，减少走线耦合和面积
感性串扰： 源于长距离并行走线之间磁场的交互作用
感性串扰分为两类：正向和逆向
逆向串扰指受影响走线上的驱动器最近的噪声
正向串扰指离所驱线路上的驱动器最远的噪声
通过以下方式减少串扰
增加走线间隔(改进隔离)
使用防护走线
使用差分信号
5.电源旁路：旁路是确保高速电路性能的基础
把电容置于电源引脚处 ： 电容提供低阻抗交流回路
为快速上升/下降沿提供局部电荷存储空间
尽量缩短走线长度；
靠近负载回路 ：有助于减少接地层中的瞬态电流。
6,过孔寄生效应： 过孔电感 ： C:\Users\ChenDa\Desktop\20130626224446.jpg
过孔电容 ： C:\Users\ChenDa\Desktop\QQ图片20130626224644.jpg
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