用网格覆铜好，还是实心的覆铜好？

发表于 2009-2-20 11:35

网格的好  利于散热  

发表于 2009-2-20 12:01

发表于 2009-2-20 12:44

发表于 2009-2-22 10:36

网格的好  利于散热,<br /><br />面积越大,越容易散热,<br />实心的铜面积肯定不网格的大

发表于 2009-2-24 13:14

网格覆铜与实铜相比，中间有孔，如果板子上有散热量很大的器件，建议使用网格覆铜，因为在铜层与基板之间还是会有一定量的空气，当板子发热量非常大的时候，空气膨胀，如果是实铜层的话，容易鼓起，使铜层脱离基板。如果没有发热量过大的器件，铺实铜还是比较好的。个人意见。Poplar

发表于 2009-2-24 14:35

发表于 2009-3-5 11:31

   我认为网格的抗干扰可能好一点，有磁场干扰时，相邻网格的涡流互相抵消了。

发表于 2009-3-5 16:44

网格比较好！但是有些版厂做不了？<br />还有这种事？？？没见过，不太可能吧？可能是他们加工精度实在太低

发表于 2009-3-10 21:08

为什么说网格的好呢？准确地说导电用的铜箔和内部的绝缘板的热胀冷缩系数不铜，在大功率器件发热量大的地方，铜箔和绝缘板膨胀和收缩的量不同，时间一久，铜箔和绝缘板间会脱胶，造成起泡的现象。

发表于 2009-3-10 23:29

我们公司是专业画PCB的，我们的板子全部是实铜。

发表于 2016-4-22 09:14

问下，网状的地同热焊盘地连接如何设置成十字状

敷铜