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飞思卡尔推出采用芯片尺寸封装(CSP)的Kinetis KL02系列器件，它是世界上最小的ARM Powered® MCU。KL02 CSP (MKL02Z32CAF4R)采用超小型1.9 x 2.0 mm的晶圆级芯片尺寸封装，在保持丰富的MCU功能集成的同时，极大地节省了占用的电路板空间。KL02 CSP占用的PCB面积减少了25%，而GPIO性能却比最接近的解决方案还高出 60%。 Kinetis KL0系列器件是基于ARM® Cortex™-M0+处理器的低功率Kinetis L系列MCU的入门级产品，它具有32位器件的性能和领先业界的代码密度、集成闪存、高精度模拟技术、连接功能和定时器。
- 它基于新型ARM Cortex-M0+处理器，是目前市场上能效极高的32位处理器，每微安数据吞吐量居业内领先水平
- 超低功耗模式 - 多种灵活的功率模式，适合不同的应用情形，最大限度延长电池使用寿命。
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