21ic电子技术开发论坛 › 综合技术交流 › PCB技术 › 求教大家几个问题
返回列表 发新帖我要提问

求教大家几个问题

[复制链接]
1762|0
 楼主| qupeng2008 发表于 2009-4-17 12:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
信号, 信号层, 封装, 布线, 引脚
1、引脚比较多的BGA制作封装和布线时工艺上有什么要求或规则呢？加泪滴吗？<br />2、多层板中间信号层覆铜优点和缺点是什么啊？什么样的板中间信号层也覆铜效果更好呢?
回复

收藏 举报

相关帖子
返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

qupeng2008

104

主题

1623

帖子

1

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部