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求教大家几个问题

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qupeng2008|  楼主 | 2009-4-17 12:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
信号, 信号层, 封装, 布线, 引脚
1、引脚比较多的BGA制作封装和布线时工艺上有什么要求或规则呢？加泪滴吗？
2、多层板中间信号层覆铜优点和缺点是什么啊？什么样的板中间信号层也覆铜效果更好呢?

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