简单的pcb板是覆铜好还是不覆铜好？

发表于 2009-7-15 09:25

简单的pcb板  是覆铜好还是不覆铜好？<br />我最近做了个简单的PCB版，因为固定原因，空出的空间比较多，板上只有几个过度的通讯接口和电源过度接口，请问空出的地方是覆铜好还是不覆铜好？<br /><br />先谢了..............

发表于 2009-7-15 09:28

最好是不覆铜,应为只有高频数字电路中采用覆铜.

发表于 2009-7-15 09:32

谢谢  

发表于 2009-7-16 11:39

如果要过严格的EMC和EMI测试，肯定要研究如何铺铜

发表于 2009-7-16 12:53

模拟地,数字地,还有个接机器外壳的地,晶振外壳接哪个地呢?

发表于 2009-7-18 21:43

有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜<br /> 什么是反射面？  大侠指点下！

发表于 2009-8-5 12:08

我个人觉得覆铜比较好，避免芯片与芯片之间的互相影响~~~

发表于 2009-8-5 14:49

我认为铺铜较好，提高pcb的机械强度

发表于 2009-8-5 15:58

7楼，大侠所说的有可能是因为1G以上的信号有可能是反弹信号，你接收的是反弹起来的信号，据我所知GPS信号就是这样的

发表于 2009-8-9 22:13

铺铜，必须的！至于方式，与你后期加工和信号速率都有关，自己考虑。
阻抗匹配，如果我猜的没错，所谓反射面，应该是微带线中的参考面吧？这个在计算阻抗中是必不可少的。参考面越平整，阻抗越容易计算，PCB成型后也越接近计算值。

发表于 2009-8-10 10:02

看菜吃饭
不可一概而论。

简单的pcb板 是覆铜好还是不覆铜好？