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大家讨论一下高速信号线(USB差分,SATA等)的PCB要求

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飞跃无线|  楼主 | 2009-7-27 22:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
飞跃无线|  楼主 | 2009-7-28 10:30 | 只看该作者

怎么没人来,自己先顶一下。呵呵

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板凳
riverpeak| | 2009-7-28 11:23 | 只看该作者

USB

USB走线就按照USB的规则,如果是usb2.0 标准,你适当的控制等长就行了,没啥特别要求。eSATA没走过,你得分析都是什么功能的信号线才行啊

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地板
vwwj| | 2009-7-28 11:56 | 只看该作者

差分线走线太简单了,就是靠近,等长

  通俗点说就是远处猛地一看两根线跟一根线似的

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wolver| | 2009-7-28 12:21 | 只看该作者

看你要求多高

1、简单点呢,4楼的办法就差不多了。
2、复杂点呢,你需要了解PCB工艺...计算阻抗

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飞跃无线|  楼主 | 2009-7-29 10:08 | 只看该作者

单独的USB差分信号当然比较简单了

基本要求就是等距  等长   但是我想在旁边走晶振的时钟信号线,距离肯定是符合3W规则的  但是师傅说这样会有干扰,建议把晶振移走   但是实际画板的话,就会复杂很多。而且晶振也离主IC比较远了。  

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vwwj| | 2009-7-29 10:12 | 只看该作者

在信号线旁边走晶振时钟线,只能说缺少常识

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飞跃无线|  楼主 | 2009-7-30 10:21 | 只看该作者

如果是间距足够大,或者是加地网隔离呢?

所以, 问题就是间距大到多少可以保证干扰不影响效果。地线隔离的效果是否更好?

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skykaidong| | 2009-8-2 19:29 | 只看该作者
同意斑竹的 意见,呵呵。USB 要走差分,现在都是2.0了吧,最好USB 的阻抗做到75ohm,SATA 信号线要看线的功能。至于晶振最好距离主芯片近一点,在非地平面和主地隔离,然后连接到主芯片的晶振地线上或者直接连到地平面上。我的理解,呵呵

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mmwlb| | 2009-9-3 15:32 | 只看该作者
晶振离主IC近点,做好隔离就行了。不行就用一块地把晶振和时钟线全包上,当然,接地要好。晶振区域下方一定要有完整的参考平面。
usb差分线,走成差分,这个应该没问题吧。要注意阻抗匹配,这个你自己算是没用的,因为pcb厂家还是会根据你的要求做微调,所以你只要告诉厂家你哪些线要做阻抗匹配,做多大的阻抗就行了。
你所谓的“4根信号线”指的是什么信号线,没整过硬盘,不管是什么线,原则都是一样的:隔离好,阻抗匹配好,参考平面要完整等等等等

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