pcb板子制作各层的解释和用法

只看该作者 · 2013-7-1 15:40

由上到下

正面丝印层，正面的印字

正面阻焊层，正面无需焊接的涂覆

正面布线层，正面的铜箔

背面布线层，背面的铜箔

背面阻焊层，背面无需阻焊的涂覆

背面丝印层，背面的印字

PCB各层含义PCB各层含义一、1 Signal layer(信号层)

信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)

Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.

3 Mechanical layer(机械层)

Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.

4 Solder mask layer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.

只看该作者 · 2013-7-1 15:41

5 Paste mask layer(锡膏防护层)

它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.

6 Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.

7 Silkscreen layer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.

8 Multi layer(多层)

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.

9 Drill layer(钻孔层)

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.

多层板

顶层Top Layer(信号层)

底层Bottom Layer(信号层)

中间层MidLayer 1(信号层)

中间层MidLayer 14(信号层)

Mechanical 1(机械层)

Mechanical 4(机械层)

顶层丝印层TopOverlay

只看该作者 · 2013-7-1 15:42

底层丝印层BottomOverlay二、 PCB的各层定义及描述：

1、 TOP LAYER(顶层布线层)：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

2、 BOMTTOM LAYER(底层布线层)：设计为底层铜箔走线。

3、 TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层)：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE：0.1016mm)，即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性;

l 过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE：0.1016mm)，即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

4、 TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层)：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

5、 TOP/BOTTOM OVERLAY(顶层/底层丝印层)：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、 MECHANICAL LAYERS(机械层)：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、 KEEPOUT LAYER(禁止布线层)：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆!

8、 MIDLAYERS(中间信号层)：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

9、 INTERNAL PLANES(内电层)：用于多层板，我司设计没有使用。

10、 MULTI LAYER(通孔层)：通孔焊盘层。

11、 DRILL GUIDE(钻孔定位层)：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

12、 DRILL DRAWING(钻孔描述层)：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。三、1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.

(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.

(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

(6)内部电源接地层(Internal Planes),

(7)机械层(Mechanical Layers),

(8)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分.

(9)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

(10)禁止布线层(Keep Ou Layer),

(11)多层(MultiLayer)

(12)Drill

(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2)

1.solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜

2.paste是开钢网用的,是否开钢网孔

所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。