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器件高密度BGA 封装设计

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楼主| Cr0201 发表于 2009-7-11 16:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

BGA的焊盘设置是一门大学问，希望附件能给各位做高速PCB设计的同行指点迷津。<br />附：0.50mm BGA我们一般做盲埋孔，因为好像盘上孔的成品率太低了。<br /> 相关链接:<a href='https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20097/2009711161754513.pdf'>https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20097/2009711161754513.pdf</a>

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